その他の製品一覧
- 分類:その他
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最大4.8mの拡抵が施工可能!コンクリート量・杭体積を減らしつつ支持力を確保。new ACE工法が「強い・早い・安い」を実現
- 基礎工事用機械
ワイヤレスアクセスコントロールシステムやハイエンドデジタルキーレスソリューションなどをご用意!
- 金庫・キャビネット・ロッカー
- その他セキュリティーシステム
- 金物ドア・ハンドル・鍵
【2026年3月3日(火)~3月6日(金)】『SECURITY SHOW 2026』出展のお知らせ
当社は、東京ビッグサイトされる国内最大級のセキュリティ・安全管理総合展 『SECURITY SHOW 2026』に出展いたします。 当社ブースでは、ハイセキュリティディスクシリンダーを採用したドアシリンダー、 南京錠、IC技術を融合したICシリンダー、またグループ商材として、キーボックス、 インテリジェントロッカー、ロッカーロック、ロックアウト南京錠、セキュリティ 保管庫などを展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
世界中で使用されている需要予測システム(需要予測ソフトウエア)SmartForecasts(スマートフォーキャスト)です。
- 分析・予測システム
- その他
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
- その他
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
- その他
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
- その他
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝導させます。
- その他
特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シート。
- その他
特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シート。
- その他
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
- その他
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
- その他
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
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CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
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強粘着、柔らか素材の高熱伝導材。柔らかい素材ですので、不均一な接触面でもカバーし、効率良く熱を吸収し熱伝導させます。
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特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性の維持を両立した高放熱シート。
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熱伝導率が90W/m・Kと高い伝導率を誇り、金属並みの高放熱性。黒鉛のフィラーを使用しシリコンシートより優れた熱伝導特性を発揮。
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Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。ヒートパイプを組込み効率良く熱を伝導させ放熱します。
- その他
電気絶縁材料として古くから使用されているマイカ素材の絶縁シート。常温においても柔軟性に優れ、任意に変形して使用できます。
- その他
電気絶縁材料として古くから使用されているマイカ素材の絶縁シート。常温においても柔軟性に優れ、任意に変形して使用できます。
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非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
- その他
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
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