非破壊検査の製品一覧
- 分類：非破壊検査
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ジャッキ圧の管理や油圧・水圧測定値を人手をかけず遠隔地から確認可能に！設置場所に立ち入ることなく安全に素早くデータを取得可能！
- その他計測器
水があってもそのまま貼り付け！耐候性にも優れたシートです。 目地・ひび割れの補修に必要な時間と手間を短縮することができます。
- 補強・補修材
- 改修・補修工法
2024年12月11日(水)～13日(金)開催「第4回建設DX展 東京」出展のご案内
建築・建設・不動産業界の課題を解決する最新の製品が一堂に出展する日本最大級の専門展示会「第9回 JAPAN BUILD TOKYO－建築の先端技術展－」内で開催される「第4回 建設DX展」に出展します。 現在建設業界では、生産性の向上や省人化対策等に取り組むためにますます3次元データの活用やデジタル施工の実施が加速しています。 そんな中、「点群やBIMを活用した施工管理の導入に困っている」「BIMを導入したけど成果が実感できていない」といった課題をお持ちの方も多いのではないでしょうか。 本展示会では、3Dレーザースキャナーや3DMC・MG、建築向けトータルステーションなど建設業界のデジタル化で活用いただける製品をはじめ、さまざまなソリューションを展示いたします。 まもなく販売予定の革新的な新製品も展示予定ですので、ぜひブースで体験してください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
Φ20mmの給水管もしっかり検出。80MHz~1500MHzを使い高分解能でより深くまで探査！
- その他計測器
- 地質調査
- 非破壊検査
EsT二周波地中レーダー「Leica DS4000」の販売を開始
Hexagon グループの計測テクノロジー業界のリーダーであるライカジオシステムズ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役：城戸 良行）は、Hexagonディテクションソリューションとして、コンパクトなEsT技術を採用した900Hz と200MHzの二周波地中レーダー（GPR）「Leica DS4000」（以下、DS4000）を本日より日本で販売開始することを発表しました。特許技術である等化スクランブル（EsT）技術を活用したDS4000は、これまで探査できなかった細い配管からより深いところまでの埋設管探査を実現します。標準販売価格は 3,741,500円～で、オプションにより異なります。
面的な埋設物探査ができ、飛躍的に探査効率が上がる地中レーダーシステム ー 解析ソフトの無料評価ライセンス提供中！
- その他計測器
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EsT二周波地中レーダー「Leica DS4000」の販売を開始
Hexagon グループの計測テクノロジー業界のリーダーであるライカジオシステムズ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役：城戸 良行）は、Hexagonディテクションソリューションとして、コンパクトなEsT技術を採用した900Hz と200MHzの二周波地中レーダー（GPR）「Leica DS4000」（以下、DS4000）を本日より日本で販売開始することを発表しました。特許技術である等化スクランブル（EsT）技術を活用したDS4000は、これまで探査できなかった細い配管からより深いところまでの埋設管探査を実現します。標準販売価格は 3,741,500円～で、オプションにより異なります。
専用車両でなくても使用可能！29ch二重偏波アンテナで高密度のデーター収集で取り逃がさない。
- その他計測器
- 地質調査
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Φ20mm給水管を検知することができたEsT900MHzのアンテナ搭載！900MHzで2mの深さも到達できた新時代の地中レーダー
- 非破壊検査
- その他計測器
- コンサルタント会社
EsT二周波地中レーダー「Leica DS4000」の販売を開始
Hexagon グループの計測テクノロジー業界のリーダーであるライカジオシステムズ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役：城戸 良行）は、Hexagonディテクションソリューションとして、コンパクトなEsT技術を採用した900Hz と200MHzの二周波地中レーダー（GPR）「Leica DS4000」（以下、DS4000）を本日より日本で販売開始することを発表しました。特許技術である等化スクランブル（EsT）技術を活用したDS4000は、これまで探査できなかった細い配管からより深いところまでの埋設管探査を実現します。標準販売価格は 3,741,500円～で、オプションにより異なります。
大口径配管に対応！圧送配管内の流れる資料の密度をリアルタイムで測定！
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- 土工事
スマートフォンの内部基板をCT撮影した事例です。 内部の各内層のパターンや構造の確認が観察可能です
- 非破壊検査
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFP内部のワイヤーボンディング部分を拡大して直交CT撮影した事例です。
- 非破壊検査
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてインターポーザー基板をCT撮影し、はんだクラックを検出した事例です。
- 非破壊検査
初代スマートフォンを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
- 非破壊検査
スマートフォン(2018年)を透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
- 非破壊検査
独自技術「ユーセントリック機構」で高倍率観察を簡単に実現。「エレクトロテストジャパン」で新製品の実機を展示
- 非破壊検査
ナノフォーカス X線CTシステム XVA-160αII"Z"にてワイヤーボンディングを透過撮影した事例です。
- 非破壊検査
