2024年12月11日(水)～13日(金)開催「第4回建設DX展 東京」出展のご案内

たとえターゲットが動いていたとしても、そのターゲットに自動で視準し、直ぐに追尾するため、待機時間が削減！

『Leica Nova MS60』は計測データと3Dデータを重ねて表示しながら、 点群データを迅速に作成できる“マルチステーション”です。 同機に搭載されたソフトウェアが、分かりやすい3Dデータに展開。 データ形式を問わず計測結果や設計モデルを様々な方向から表示できます。 画期的なセルフラーニング機能で、環境に応じて最適な機能を自動選択し、作業の効率化や、工期・コスト削減を実現します。 【特長】 ■使いやすいアプリとタッチパネルで操作性抜群 ■迅速で効率的なプロジェクトの編集 ■クリック１つで、当社のプロのサポートが受けられる ※“作業時間が1/6になった事例”や“測量の省人化を達成した事例”などを 　掲載した「導入事例集」が下記ダウンロードからご覧頂けます！

• その他計測器

今までにない速さで 3D点群データ取得を実現！現況計測や出来形計測に最適です！BIMモデル作成・情報化施工などに多くの企業が導入

最大 200 万点/秒という圧倒的なスキャンスピードで高品質なカラー3次元点群データとHDR画像の生成を、約2分で完了できます。 また、機動性に優れているため、様々な現場への持ち運びが楽に行え、さらに高速スキャンに長けているため、広範囲な場所の点群取得にも短時間で対応が可能です。 【主な特長】 ・スキャンスピードが高速で複数カ所でのスキャンも短時間で終えられます ・高精度・高密度なディテールデータにより、幅広い種類の用途で使用が可能です ・リュック一つで持運びが可能で機動性に優れています ・現場で取得したスキャンデータと画像データを自動で合成処理し、取り残しがないか直ぐに確認できます

• その他

高精度3Dレーザースキャナー! 短いスキャン時間、携帯性、使いやすさを追求

新製品の「Leica BLK360 G2」は、ボタン1つで操作できるシンプルで軽量な高精度3Dレーザースキャナーです。 写真のようにリアルで正確なスキャンデータをわずか20秒で取得することから、多数の3Dレーザースキャナーユーザーが求める、短いスキャン時間と高い効率性という2つの条件を実現しています。 【Leica BLK360 G2の特徴】 ・7、13、30、または 75 秒の 4つのスキャン設定により、680,000 点/秒でデータをキャプチャ ・5ブラケット HDR による豊かなハイダイナミックレンジ（HDR）画像 ・本体サイズ 155 × 80mm、バッテリー装着時の重さ約 850g と小型・軽量 ・光球を使用したフルドームスキャンに BLK360 の 5倍の速さとなる 20秒を実現 ・Visual Inertial System（VIS）テクノロジーにより、現場でのスキャンを自動で事前合成 ・USB-C および WiFi を介した高速データ転送

• その他計測器

歩きながら周囲の3Dデータとイメージをリアルタイムで取得し、SLAM技術を使い軌跡を記録！

Leica BLK2GOは、歩いて移動しながら3Dで空間を再現するハンディ型のイメージングレーザースキャナーです。 画像と測定精度の高い点群をリアルタイムで取得し、SLAM技術を使用して空間内で移動した軌跡を記録します。 片手で持ち運べるコンパクトなデザインにより、高い機動性が実現されたことから、以前はスキャンに時間を要していた階段の吹き抜けや複数の部屋がある建物の屋内など、扉を開くだけで簡単・素早く3Dデータを取得することが可能です。 シンプルなワンボタン操作と軽量設計で、測量の専門する方だけでなく、誰でも使いやすい設計になっています。

• その他ＣＡＤ

全重機で使用可能で優れた操作性の土木工事向けのマシンコントロール・ソリューション

Leica MCP80マシンコントロール パネルは、全ての重機で使用できる土木工事向けのマシンコントロール・ソリューションで、全ての3Dマシンコントロール用ソフトウェアと互換性があるため、オペレーターは操作方法を一度習得するだけで使用できるようになります。 【メリット】 ■堅牢な製品設計で耐久性を確保　 ■共通のインターフェースにより短時間での習得が可能 ■カスタマイズ可能で多様な重機で使用が可能 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• 基礎構造工事

探査後その場ですぐに探査結果を3D画像化でき、作業の効率化アップ！

最新の非破壊探査ソリューション Leica DSX は、地下埋設物を迅速に容易に見つけ出してマッピングします。DXplore ソフトウェアは、現場で地中レーダーのデータをすぐに視覚化して3Dで表示することができる地中レーダーシステムです。探査を依頼すると報告をまでかなり時間がかかってしまいますが、DSXを使うと掘削する現場でスキャンしてすぐに地下埋設物の探査結果を確認することができます。埋設管図面にない不明管などの確認もでき、掘削の安全性と作業性を高めることができます。 操作は、グリッドスキャンの画面のガイドに従って操作するだけで、初めての方でもすぐに使うことができます。取得したデータは、波形図だけでなく、深さごとのスライス画像で反射が強いところを赤く表すため想定ができます。また、埋設管の判定をソフトウェアのアルゴリズムで行って配管を描画することや、クリック一つでPDFレポートを出力することもできます。

• 地質調査
• 非破壊検査
• その他計測器

業務用情報端末メーカーのオーディーエス株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：砂長潔）は、Magconn株式会社（本社：東京都国分寺市、代表取締役社長：井上智）と連携し、2026年2月17日（火）～20日（金）に東京ビッグサイトにて開催される「HCJ2026 国際ホテル・レストラン・ショー」にて当社製業務用タブレットを展示します。レストランやホテルで活用していただけるNFCリーダー/ライター搭載Androidモデル「TA2C-NF8」および、当展示会にて初公開となる3月発売予定の新製品のNFCリーダー/ライター搭載Windowsモデル「TW2A-NF9LTA」を活用し、マグネット着脱によりワンタッチで安定した充電をおこなうMagconn社の充電システムと組み合わせて使用することで、業務効率の改善、更には、NFCソリューションを活用した新たなビジネスチャンス創出に向け提案をいたします。

実践ソリューションフェアとは、大塚商会が主催する、年に1度の国内最大級IT総合展示会。 今回のテーマは「AIで拡がる！まるごとDX」。 会場にはAIを活用した最新の業務効率化ツールがずらりと並び、paperlogicも「電子契約」と「建設書類DXポケット」を出展いたします。 ■開催日 2026年2月18日（水）10:00～17:00（最終入場） 2月19日（木） 9:30～17:00（最終入場） 来場のお申し込みは各日17時まで受け付けています。 ■開催場所 グランキューブ大阪（大阪府立国際会議場）：大阪府大阪市北区中之島5丁目3-51 ■参加方法：無料、申し込み制 https://it-event.otsuka-shokai.co.jp/osaka/ ▼東京会場の様子はこちら https://note.com/paperlogic/n/nb096d59149dc

2026年3月3日（火）から3月6日（金）まで 東京ビッグサイトで開催される「JAPAN SHOP 2026」に出展いたします。

【講義内容】 「土工の特性と設計・施工上想定される厄介な問題」 （予定時間 15:00～16:00 60分） 災害の多い我が国においては、土工、特に盛土は、地震や集中豪雨などによって 大規模な地盤災害が発生し、多大な被害がもたらされてきた。 本講座では、なぜ土工は雨や地震に弱いのかを地盤工学的観点から解説すると共に、 設計・施工上厄介な土として扱われる特殊土や軟弱地盤などの対策工法について説明する。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　講師： 株式会社弘洋第一コンサルタンツ　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　東京支社　顧問 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　岡本　正広 氏

弊社ではこのたび、東京ビッグサイトで開催される「AI・人工知能 EXPO [春]」へ出展します。 本展示会は、ディープラーニング、機械学習、エッジAI、自然言語処理、LLM、画像・音声認識、対話AIなどAIに関するサービスが一堂に出展します。 弊社からもAIを活用した各種ソリューションをご紹介致します。 出　展　品　　・製造業向け製品外観検査ソリューション『AIJO Check AItem』　　 　　　　　　　・AI鉄筋出来形計測システム『AIJO 配筋王 -AIJO HiKing-』 　　　　　　　・AI監視ソリューション『AIJO Site Monitor』 　　　　　　　・作業前の安全具装着点検『AIJO Safety』　　　　　　　　　　　等