100層分割CT撮影によるBGA未接続の可視化と最短2日のリワーク
『BGAリワーク・リボール、X線装置検査』は、基板修理・検査サービスです 。 回路解析で故障箇所が見当たらない場合や、有寿命部品を交換しても不具合が改善しない場合の原因究明に適しています 。 ステレオCT機能による100層分割や傾斜60°撮影を駆使し、BGA内部の未接続半田やショートなどの不具合を精密に可視化いたします 。 検査による良品判定だけでなく、不具合箇所のBGA・QFNリワークやリボールにも対応しており、最短2日での納品が可能です 。 【特徴】 ● ステレオCT機能の100層分割と傾斜60°撮影による精密検査 ● 回路解析で判明しないBGA内部の未接続半田の特定 ● 検査からリワーク・リボールまで最短2日の短納期対応 【用途・事例】 ● 回路解析や部品交換で改善しない基板故障の調査および修復 ● 基板や部品内部の非破壊検査による良品判定 ● 部品出荷前におけるBGA実装状態の品質検査
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企業情報
「カナデンに聞けば何でも解決してくれる」とお客様に信頼され、何かあれば一番にご相談していただける会社を目指して来ました。これからもすべてのお客様にとっての“ベストパートナー”であり続けたいと考えると同時に、お客様の課題解決を通じて“社会課題の解決”に貢献することを目指しています。 SDGsへの取り組みを通じ、お客様の企業価値向上につながる最適なソリューション提案を行い、持続的な成長を実現して、これからの日本のものづくりの発展に寄与していく、これがエレクトロニクスソリューションズ・カンパニーとしての理想の姿なのです。
