外観検査では見えない基板内部の剥離も可視化が可能！
株式会社アイテスでは、プリント基板の超音波顕微鏡観察(透過法)を 行っております。 プリント基板では、保管環境や熱・湿度ストレス、製造工程の不具合などが 原因で基板内部の層間が分離してしまうデラミネーション(剥離)による 不具合が発生することがあります。 透過法は、超音波を観察サンプルに透過させ、レシーバーで受けた 超音波を電気信号に変換して画像化。剥離等空隙が存在する場合は 超音波が透過しないため、画像としては黒く写ります。 【特長】 ■基板内部の不具合のため外観検査では見えない デラミネーション(剥離)の検出に有効 ■超音波を観察サンプルに透過させ画像化 ■剥離等空隙が存在する場合は黒く写る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様(透過法)】 ■使用装置：Nordson SONOSCAN社製 D9600 ■音響レンズ：15,25,30,50,100MHz ■最大測定範囲：314mm×314mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【観察事例】 ■超音波顕微鏡像で黒い箇所が多数確認され、断面観察を行ったところ 銅とプリプレグ間で大きな剥離が確認 ■プリプレグ内にも多数の剥離が確認 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。
