トランジスタの超音波顕微鏡観察！同じ焦点でも様々な場所での剥離状況を確認可能
当社で行っている半導体パッケージの超音波顕微鏡観察について ご紹介します。 半導体パッケージは保管状態や実装条件等により、金属部分 (ダイパッド)とパッケージ樹脂との間で剥離が発生することが あります。パッケージ内部の剥離は製品品質に大きな影響を与える 不具合ですが、外観から剥離の発生を確認することはできません。 超音波顕微鏡を用いることでパッケージ内部の構造を鮮明に捉え、 信頼性評価に貢献します。 【特長】 ■チップ側より超音波顕微鏡観察 ・同じサンプルでも、焦点位置を変えることにより見えていなかった ところが見えてくる ■ダイパッド側より超音波顕微鏡観察 ・同じ焦点でも様々な場所での剥離状況を確認することができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（4）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（1）
企業情報
アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。
