アイテスの企業情報

当社で行っている半導体パッケージの超音波顕微鏡観察について ご紹介します。 半導体パッケージは保管状態や実装条件等により、金属部分 (ダイパッド)とパッケージ樹脂との間で剥離が発生することが あります。パッケージ内部の剥離は製品品質に大きな影響を与える 不具合ですが、外観から剥離の発生を確認することはできません。 超音波顕微鏡を用いることでパッケージ内部の構造を鮮明に捉え、 信頼性評価に貢献します。

超音波顕微鏡による金属板越しの接着状態観察した事例を ご紹介します。 超音波顕微鏡は、超音波が透過するものであれば、外観から 確認できない内部の情報を確認することが出来ます。 信頼性試験後にチップが外れた試料にて、金属板に残っている 接着材の状態を金属板側から観察してみました。観察内容や 結果についてはPDF資料をご覧ください。

動的粘弾性測定による熱劣化ゴムの評価を紹介します。 熱劣化試験に適した装置として槽内空気を循環させることのできる恒温槽を 使用し、NBRゴム、EPDMゴムを100℃にて所定時間加熱。加熱時間による 粘弾性挙動の変化を調べました。 どちらのゴムも加熱時間が長くなるに従いtanδ(＝E"/E')はピークが 高温側にシフトし、ピーク値が減少する様子が見られました。ゴム弾性が 失われ弾性率が低下した結果、Tgが高温側にシフトしたと考えられます。 動的粘弾性の測定により材料劣化に伴う物性変化の確認と、構造変化の推定の 手掛かりを得ることが可能になります。また、他の化学分析を行えばより 具体的な化学構造変化を明らかにすることも可能です。