半導体パッケージの超音波顕微鏡観察
当社で行っている半導体パッケージの超音波顕微鏡観察について
ご紹介します。
半導体パッケージは保管状態や実装条件等により、金属部分
(ダイパッド)とパッケージ樹脂との間で剥離が発生することが
あります。パッケージ内部の剥離は製品品質に大きな影響を与える
不具合ですが、外観から剥離の発生を確認することはできません。
超音波顕微鏡を用いることでパッケージ内部の構造を鮮明に捉え、
信頼性評価に貢献します。

このニュースへのお問い合わせ
Webからお問い合わせこのニュースの詳細・お申し込み
詳細・お申し込み




