アイテスのニュース一覧

ゴルフボールの表面コート層にて断面作製方法の比較を行い、 CP加工の熱の影響について観察を行った事例をご紹介いたします。 カバー層のさらに最外層に2層のコート層があり、このコート層で 断面作製手法の比較を実施。3つの手法により作製した断面のSEM観察を 行いました。 軟材料の断面作製には断面イオンミリング(CP)加工が有効ですが、 CP加工時に発生する加工熱の影響により物性が変化してしまうことが あります。そのような場合には、冷却により加工熱の影響を抑えた クライオCPによる断面作製が有効です。 【断面作製手法】 ■機械研磨 ■CP ■クライオCP(-50℃)

カプセルの内部状態を3次元的に可視化した事例、及び粉体の EDX分析により、元素情報のデータを取得した事例を紹介します。 X線CT分析では、カプセル内部にわずかな空気の隙間が存在している様子が うかがえた他、粒度も均一ではなく、一部大きな粒子が含まれていることも 視覚的に把握することができました。 SEM-EDX分析では、内部に含まれる任意の粒子について、元素分析を実施。 15kVの加速電圧にて炭素C、酸素Oの他、カルシウムCa、塩素Cl、鉄Fe、 リンP、ナトリウムNaが検出されました。 【分析内容】 ■X線CT分析：カプセル剤のX線透過観察 ■SEM-EDX分析：内部に含まれる任意の粒⼦の元素分析

当社にて実施した、曲げモードによるCFRPの動的粘弾性測定をご紹介します。 DMAによる動的粘弾性測定を行う場合、CFRPは一般に高弾性であり、 その使用用途から曲げモードによる測定が適していると考えられます。 DMAの変形モードは、サイズを満たせばどのようなモードでの測定も 可能ですが、材料の形状や弾性率、測定の目的に応じて適切な条件を 選択することが理想的です。 動的粘弾性を測定したい対象がございましたら、ご相談ください。 【各測定モード】 ■引張 ■圧縮 ■曲げ(両持ち/片持ち/3点) ■ずり

当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。

当社では、実使用環境における材料の特性を評価することに役立つ「ゴム熱 老化試験」を行っております。 JIS K6257(加硫ゴム及び熱可塑性ゴム熱老化特性の求め方)に準拠した 手法でギアーオーブン内にゴム試験片を吊るし、熱処理時間を変えた試験片 を作製。 また、加熱した天然ゴム(NR)を引張試験を行って機械物性の変化を調べ、 同時に硬さを測定。ゴムとしての特性の変化も調べ、加熱に伴いゴム弾性が 失われ、硬くなる様子が確認されました。 【物性評価】 ■加熱温度：120℃ 引張試験：万能材料試験機 ■硬さ測定：マイクロゴム硬度計

株式会社アイテスでは「ポアソン比測定」を行っております。 ポアソン比とは、物体に荷重を掛けた際に生じる縦方向と横方向の ひずみの比であり、材料の強度計算等において必要になるものです。 ダウンロード資料では、試験片にひずみゲージを貼付け、万能材料試験機にて 引張荷重を掛け、ひずみゲージより得られる縦、横のひずみを調べた結果などを ご紹介しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【測定事例】 ■ひずみゲージによる測定 ■ビデオ伸び計による測定

凹凸、うねり、面粗さなどの表面形状を非接触で計測できる測定器である 3D形状測定機による「加熱変形観察」についてご紹介いたします。 まず初めに室温状態で3Dテクスチャ像を取得し、次に加熱した状態での 3Dテクスチャ像を取得。 加熱前後のテクスチャ像を重ね合わせ、差分テクスチャ像及び断面プロファイルを 確認すると、室温時に比べ加熱状態の基板では両端が高くなり、中央部が低く なっていることが分かります。 【特長】 ■加熱中の形状変化を可視化し確認することが可能 ■温度上昇スピードや待機時間、温度の設定など、ご希望に応じた 　プロファイルの作成が可能

プルバックカーのタイヤの接着部について、手法別に断面を作製し 観察した事例をご紹介いたします。 作製した断面のSEM観察を実施するとゴム内部に存在しているフィラーが 確認されました。液体窒素による割断や機械研磨では大小のフィラーの 分散状態や接着界面の様子が明瞭でないことがわかりました。 なお、冷却(クライオ)イオンミリングによって作製された断面ではゴム内に 含まれるフィラーの分散状態やプラスチック基材との接着界面の様子を明瞭に 観察することができます。 【断面作製手法】 ■液体窒素割断(-196℃) ■機械研磨 ■クライオCP(-150℃)

当社にて承る「高伸度軟性材料対応伸び計による引張特性評価」について、 ご紹介いたします。 NRゴムの引張試験を接触式(高伸度・軟質材料対応)と非接触式(ビデオ式)の 伸び計を用いて行い、結果を比較。 引張試験においてひずみを正確に求めるには、対象材料、測定目的によって、 好適な伸び計と試験条件を選択する必要があります。ご相談内容に合わせて ご提案いたします。 【伸び計比較】 ■接触式(高伸度・軟質材料対応) ・伸びの大きな材料に適する ・脆い材料、変形しやすい材料へは不適 ・恒温槽内での使用不可 ■非接触式 ・材料の制約なし

当社では、劇物フリーのエポキシ樹脂への変更に伴って、硬化時に 発熱する温度についても再確認するため、測定を行いました。 多量に樹脂を使用する場合、当社では、発熱防止処理を施して樹脂包埋を していますが、発熱防止処理を施さないと、硬化中に138℃まで発熱。 多量の樹脂でも発熱防止処理を施せば、硬化中の発熱を30℃以内に 抑えることができました。 【測定結果】 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ・硬化中に138℃まで発熱 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ・硬化中の発熱を30℃以内に抑えることができた

当社の「有機物の成分分析」にはFT-IRやGC/MSがよく用いられます。 FT-IR測定では成分既知の物質のIRスペクトルと比較することによって 有機物の主成分を分析することが可能。 また、成分未知の物質の主成分だけではなく、添加剤等の微量に含まれる 有機物も分析したい場合にはGC/MS測定を行うことを推奨します。 【特長】 ＜FT-IR測定＞ ■有機物の主成分を分析することができる ■一部の無機物も分析することができる

3D形状測定機による「基板変形観察」についてご紹介いたします。 プラスチックやPCB基板の曲げ試験を参考にPCB基板に圧力を加え、 変化状態を3D形状測定機(VR-6200)で計測。 カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できるため、 加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能です。 【特長】 ■カラーパレットやラインプロファイルで測定結果が確認できる ■加圧により凹んだ形状や量を視覚的に確認することが可能

機械研磨による「トラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できませんが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。 【特長】 ■断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしている ■トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はない ■フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察された

株式会社アイテスでは「液晶化合物のNMR分析」を行っております。 NMRは、分子を構成する原子どうしのつながりが分かる分析手法であり、 質量分析や赤外分光法などと共に、化合物の構造決定に用いられます。 ダウンロード資料では、液晶成分として使用される4-ブトキシ-4’- シアノビフェニル(CAS番号52709-87-2)の1H NMR,13C NMR、及び DEPT測定を例として取り上げ、NMRで得られる情報について紹介。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【測定例】 ■1H NMR測定 ■13C NMR測定及びDEPT測定 ■その他のNMR測定手法

当社でご提供する「外観観察及び計測サービス」について ご紹介いたします。 信頼性試験前後の外観観察やはんだ接合部観察、また各種部品の 寸法測定や凹凸測定など、多様な装置を取り揃えてご要望に対応。 観察前処理もお任せください。 当社には、IPC-A-610認証IPCスペシャリストが在籍しております。 国際規格に則って観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに 対応いたします。 【設備】 ■VHX-X1 ■VHX-5000 ■VR-6200 ■VK-X200

当社にて、A社製のVRゴーグルに付随のCMOSイメージセンサ部品について、 部品状態のまま機械研磨にて断面を作製し、CMOSセンサ部品の構造観察を 行いました。 センサ部品構造及びセンサ表面観察では、ガラスフィルタを取り除き CMOSセンサ表面を観察すると、カラーフィルタの配置がベイヤーフィルタと 言われる配置であることが観察されました。 断面作製方法には機械研磨の他、FIBやCPなどイオンビームで加工する方法や ミクロトーム法などがあります。相談は無料ですので、断面作製方法に 迷ったらお気軽にご連絡ください。 【概要】 ■センサ部品構造及びセンサ表面観察 ■機械研磨による断面作製 ■センサチップ表層のSEM観察

当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。 実装されることで、モジュールへの熱の伝わり方が遅くなっているためと 考えられます。 【試験概要】 ■使用ひずみゲージ ・複合材料用箔ひずみゲージ：適合線膨張係数1x10^‐6、ベース15x5mm ■試験条件 ・‐40℃3h保持→15℃/min→80℃3h保持 　※5サイクル

株式会社アイテスでは、電子部品が搭載された基板(実装基板)の 評価テストについて多角的な技術サービスをご提供いたします。 信頼性試験をはじめ、はんだ接合部観察、ウイスカ観察、断面観察を実施。 国際規格に則った観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応 いたします。 その他、X線観察、外観観察、形状測定などのメニューもございますので、 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【サービス内容】 ■信頼性試験 ■はんだ接合部観察 ■ウイスカ観察 ■断面観察

アイテスは、パシフィコ横浜　会議センターで開催される Mate2025　第31回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』 シンポジウムに出展いたします。 先進の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。