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X線観察は、非破壊検査の1手法であり、解析・分析を行う上で始めに行う検査で、 実装基板、電子部品を始め、様々な部品、部材の初期観察に有効です。 またCT検査では、3次元的に構造を捉えることができるため、視覚的な判断が可能。 「Cheetah EVO」には、リフローシミュレータも搭載されているため、はんだ付け 時のボイドの挙動などリアルタイムで観察することができ、リフローの条件出しや はんだの選定などに活用できます。 【装置スペック】 ■YXLON製 Cheetah EVO ・X線発生器：マルチフォーカス透過型 ・管電圧：25-160kV ・管電流：0.01-1.0mA ・管電力：64W ・附属機能：直交CT・斜めCT・リフローシミュレータ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線透視・CT検査装置による透過観察と画像処理技術の併用事例をご紹介します。 正常基板の透過X線像や不良基板の透過X線像では、配線が複雑に張り巡らされ 一見しても異常部は見つかりませんでしたが、画像処理により正常品画像と 不良品画像の差分を検出できました。 基板配線のパターン異常などでは広範囲の視野から不良個所の特定は困難ですが、 画像処理ソフトと併用する事で異常部の発見が可能となります。 【透過観察と画像処理技術の併用事例】 ■画像処理により正常品画像と不良品画像の差分を検出 ・NG品のX線透過像で白点個所を確認すると配線の断線らしき形状が 確認された ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
親知らず(第三大臼歯)をX線CTで観察した事例をご紹介します。 10年以上前、撮影者の抜歯した親知らずをX線CTで観察。 X線透視像に比べ、歯の最表面にあるエナメル質とその下の象牙質が 明瞭に観察できました。 【親知らずの観察事例】 ■X線透視像に比べ、歯の最表面にあるエナメル質と その下の象牙質が明瞭に観察可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が導入したYXLON製「Cheetah EVO」の付属機能をご紹介します。 「リフローシュミレータ」では、はんだ付け時のボイドの挙動など、 リアルタイムで観察が可能です。 リフローの条件出しやはんだの選定などに活用いただけます。 【特長】 ■セラミックヒーター＆ランプ加熱 ■対象サイズ：40ｘ40ｘ20mm ■最大設定温度：350度 ■リアルタイムで観察が可能 ■リフローの条件出しやはんだの選定などに活用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロフォン部品をX線透視観察＆直交X線CTで観察した事例をご紹介します。 MEMSチップやSiチップは透けてしまうので、微かにしか観察できません。 しかし、X線透視像では、ワイヤーボンディングの様子や実装基板の配線 パターンが観察できます。 直交CT像では、MEMSチップやSiチップが透視像に比べ、明瞭に観察できます。 また透視像は、各層が重なった状態での観察となりますが、CT像では 各層ごとの観察が可能です。 【マイクロフォンの観察事例】 ■X線透視像 ・ワイヤーボンディングの様子や実装基板の配線パターンが観察可能 ■直交CT像 ・MEMSチップやSiチップが透視像に比べ、明瞭に観察できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線透視・CT検査装置によるチップ抵抗の観察事例をご紹介します。 チップ抵抗は、セラミックスの表面に薄膜状の金属膜(抵抗体)が形成された構造で、 X線像で見られるL字状の線は抵抗値を調整するために施されたトリミング痕です。 CT観察では、所望の断層図を見れて立体的に観察できるため、解析に有効。 X線観察やCT観察で不具合箇所が見つかれば、断面観察や元素分析を行い、 原因を調査します。 【チップ抵抗の観察事例】 ■CT観察 ・所望の断層図を見ることが可能 ・立体的に観察ができるため解析に有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面実装型のLEDが過負荷で損傷する瞬間をX線透視観察で捉えた事例を ご紹介します。 表面実装型のLEDを通電した状態で、電圧、電流を定格値から徐々に 上昇させ、過負荷により不点灯となった過程を撮影しました。 また、動画でも不点灯となった過程をご覧いただけます。 【LED不良観察事例】 ■不点灯後 ・溶融、断線 ・ワイヤーのループ形状変化 ・蛍光体の剥離 ・ボイドの形状、サイズに変化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線透視・CT検査装置によるBGAはんだクラック解析事例をご紹介します。 電気的にオープンとなった基板のBGA接続部をX線透視で観察したところ、 BGAの接続部にクラックが発生している様子が確認されました。 また、X線透視観察にて確認されたはんだ接続部のクラックについて、 斜めCTで観察してみました。 斜めCTでは平面的な情報は綺麗に取れますが、はんだボールやボイドのような 球形は斜めCT特有の要因により、上下方向に延びたような形状になります。 はんだ接合界面に発生しているクラック情報を断面的に得ることは困難ですが、 基板を非破壊で観察できるというメリットがあります。 【解析事例】 ■X線透視観察 ■斜めCT観察 ■直交CT観察 ■断面観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インダクタコイルの観察（直交CT観察＋断面観察）事例をご紹介します。 動作不良が発⽣したインダクタコイルの中をX線CTで観察。 螺旋状に形成された配線の所々に異常形状が発⽣している様⼦が 確認されました。 X線CT観察では、3次元的に観察できるため、異常個所の状態がよく分かります。 また、異常個所を含む断⾯を機械研磨によって作製し、SEMによる観察を 実施しました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IC型コイルの観察事例をご紹介します。 X線による観察では、目的に応じた手法を用いる事で内部の構造を明確に 捉える事ができます。 透過観察では金属異物などを素早く捉える事ができ、CT観察では立体的に 任意の断面の像が得られる為、位置情報や形状が重要な観察に適します。 透過観察と異なりコイル配線の巻具合なども判断出来ます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスが取り扱っている「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」をご紹介します。「評価用パターンウェハー」は、CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造のテスト用パターンウェハーを作成。 数枚の試作評価でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の 寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。 【特長】 ＜評価用パターンウェハー＞ ■CMP/成膜装置/洗浄装置/各種素材の評価用として、様々な構造の テスト用パターンウェハーを作成 ■数枚の試作評価でも問題無く受け付けている ＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や 複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスでは信頼性試験、分析・解析などパワーデバイスのトータルソリューションサービスを行っております。過渡熱測定を同時に行える「パワーサイクル試験機」をはじめ、「化合物半導体の故障解析」「拡散層の濃度解析」「モジュールの断面解析」など。具体的実績を元にご提案させていただきます。 キーワード：■パワー半導体全般（チップ、モジュールTIM素材など）■信頼性試験/評価 ■構造解析（出来栄え・他社品RE）■故障解析（故障箇所特定、原因究明、改善提案） 【試験一覧】 ■パワーサイクル試験 ■液槽熱衝撃試験 ■ゲートバイアス試験 ■半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察 ■パワーチップの故障解析 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、『モジュール試作と熱抵抗評価』を承っております。 パワーデバイス及びパワーデバイスで使用する材料の評価において、実際に デバイスを組み立てての熱抵抗測定は、実力の把握に有効な方法です。 試作から評価まで対応致します。 ご興味がございましたら、是非お気軽にご相談ください。 【特長】 ＜パワーモジュールの試作＞ ■チップの調達からモジュールの組立てまで、一貫して柔軟かつ安価でご提供 ■ダイアタッチやTIM材などの評価に好適 ＜過渡熱抵抗測定＞ ■パワーデバイス向けのT3Ster（パワーサイクル試験装置 内蔵）にて、 過渡熱抵抗の測定を実施、構造関数の取得と熱解析を行う ■そのデータも用いて、材料間の比較や熱抵抗の算出・不良部の推定などが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、シーメンス製（メンター製）のパワーサイクル 試験装置を使用した、パワーサイクル試験の受託を行っています。 試験に必要な各種治具の作成から対応する事も可能です。 また、パワーデバイスの各種観察・測定にも対応しています。 パワーサイクル試験などの試験前後の変化を捉えることができます。 【特長】 ■試験に必要な各種治具の作成から対応する事も可能 ■パワーデバイスの各種観察・測定にも対応 ■パワーサイクル試験などの試験前後の変化を捉えることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、『ハイパワー恒温恒湿槽での環境試験』を 承っております。 最大15℃/分（-45⇔±155℃）の定速温度変化が可能。 温度勾配をコントロールしての温度サイクル試験が実施できます。 また、温度制御範囲が一般的な恒温恒湿槽より広く、95℃にて制御可能です。 【特長】 ■ハイパワー恒温恒湿槽を2台導入 ■最大15℃/分（-45⇔±155℃）の定速温度変化が可能 ■温度勾配をコントロールしての温度サイクル試験が実施できる ■温度制御範囲が一般的な恒温恒湿槽より広い ■95℃にて制御可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■緒言 ■試料及び方法 ■各種ワイヤボンディング ■結果及び考察 ■結言 ■参考文献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを 図や写真と共に詳しく掲載しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■目的とワイヤ接合 ■試料及び方法 ■手順、流れ ■Cuワイヤボンディングの特長 ■断面作製法の選択 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社アイテスでは、sMIMによる半導体拡散層の解析を行っております。 マイクロ波インピーダンス顕微鏡(sMIM)は、ドーパント濃度に 線形な相関を持つ信号が特長です。 sMIM(エスミム) は、SPMに装着した金属探針の先端からマイクロ波を 照射してサンプルを走査し、その反射波を測定し拡散層の濃度に 線形な相関を持つsMIM-C像を得ることができます。 反射率から得られるZsのC成分は酸化膜容量と空乏層容量からなり、 不純物濃度に依存して空乏層幅がかわることを利用して、 濃度の変化をCの変化として検出します。 【適用例】 ■sMIM-C：Si, SiC, GaN, InP, GaAs などの各種半導体素子の拡散層の 可視化およびドーパント濃度の半定量評価 ■dC/dV：拡散層形状評価、p/n極性の判定、空乏層の可視化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料は、太陽電池モジュールの不具合の紹介と、その解析に当たって 様々な断面加工を行い、観察・分析を行った事例を劣化要因とともに 掲載しています。 「太陽電池の基本構造」をはじめ「非破壊解析と破壊解析」について 図や写真を用いてご紹介。 是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■太陽電池の基本構造 ■非破壊解析と破壊解析 ■種々の不具合モード ■結言 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、電子部品ばかりではなく無機・有機素材をはじめ、多くの製品、 部品、素材を故障・不良解析、構造解析、良品解析、信頼性評価といった面で お客様の課題・問題解決に向けてサポートしています。 当資料は、分析・解析技術をどのような観点から進めるべきかをご紹介。 お客様にとっても問題解決の端緒と紐解きの一助となれば幸いです。 【掲載内容】 ■はじめに ■接合のイメージと当社の評価・解析技術の位置付け ■不具合要因 ■手法 ■終わりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性評価手法の1つであるイオンマイグレーション評価試験は、製品の 軽短小への推移によって事前評価としてますます重要な試験となってきています。 当資料では、当社での評価試験の一例を使用してイオンマイグレーション評価の 概略及び試験実施内容を掲載。 評価試験において使用している常時測定(In-Situ)装置の有用性についても ご紹介します。 【掲載内容】 ■はじめに ■イオンマイグレーション ■イオンマイグレーション評価試験 ■評価方法 ■評価試験事例 ■むすび ■参考文献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
島津製作所社製の「GC-MS ガスクロマトグラフ質量分析計」を 導入しました。 試料に含まれる成分の定性・定量を目的とした分析手法の一つで、 部品・部材・残存溶媒や添加剤など、揮発性有機物の定性・定量に 用いられる分析装置です。 測定対象がガス化することが必要条件(沸点300℃未満)となりますが、IRや RAMANに比べ感度が高い点、GC部での成分分離が可能な点から、混合物の 成分分析に向いています。 【GC-MS装置概要】 ■GC-MS本体：GC-2030、GCMS-QP2020 NX ■ヘッドスペースサンプラ：HS-20 ■熱分解分析装置：マルチショットパイロライザーPy-3030 ■仕様 ・検出下限：数ppm(測定対象により様々) ・ヘッドスペース：40～300℃ 試料サイズ13mm×40mm以下 ・熱分解分析装置：50～1050℃(EGA測定対応可能) 試料サイズ～4mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Cheetah EVO』は、リフローシュミレータも搭載されているため、はんだ付け時のボイドの挙動などリアルタイムで観察することができるX線透視・CT検査装置です。リフローの条件出しやはんだの選定などに活用可能。当社は、当製品による「インダクタコイルの観察」をはじめ、「BGAはんだクラック解析」や「IC型コイルの観察」などの事例があります。 【装置スペック(抜粋)】 ■X線発生器：マルチフォーカス透過型 ■管電圧：25－160kV ■管電流：0.01－1.0mA ■管電力：64W ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスは、40年来のパソコン・システムボード修理実績を活かし、 メーカーサポート・保証・保守切れの電子機器製品を対象に故障箇所の 特定・修理を行っています。 "制御パソコンが故障して早急な復旧が必要"となった場合、 修理で延命できる可能性がございます。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【以下のような不具合に対応】 ■電源が入らない ■OSが起動しない ■画面の表示異常 ■異音がする ■フロッピーを読まない など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスは、40年来のパソコン・システムボード修理実績を活かし、 メーカーサポート・保証・保守切れの電子機器製品を対象に故障箇所の 特定・修理を行っています。 "サーボモーターが動かない"といった場合、修理で延命できる可能性がございます。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【以下のような不具合に対応】 ■電源が入らない ■モーターコントロールエラー ■"E9"エラーでストップ ■モーターが回転しない など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスは、40年来のパソコン・システムボード修理実績を活かし、 メーカーサポート・保証・保守切れの電子機器製品を対象に故障箇所の 特定・修理を行っています。 "パネコンが故障して生産装置が使えない"といった場合、 修理で延命できる可能性がございます。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【以下のような不具合に対応】 ■電源が入らない ■起動しない ■モニターが暗くて見えない ■タッチパネルが効かない ■画面が割れてしまった など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスでは、JIS・JEDEC・MIL等の標準規格に準じた環境試験装置を使用し、 様々なエレクトロニクス製品、部品および材料の信頼性評価受託試験を承ります。 電気試験をはじめ、非破壊観察やパワーサイクル試験 などがございます。 【環境試験】 ■高度寿命加速試験 ■恒温恒湿試験 ■冷熱衝撃試験 ■液槽冷熱衝撃試験 ■温湿度サイクル試験 ■In-Situ常時測定信頼性評価試験サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスでは有機・無機物の分析、異物、表面分析等、目的・試料に適した 受託分析メニューをご提案・実施いたします。 この部門では、高度なサンプリング技術を用いて微小異物の成分分析を行う 微小異物分析や、試料中の不純物分析等、有機・無機の成分分析・定量分析を行います。 また、表面汚染・酸化状態など、試料最表面の分析を行います。 【サービス一覧】 ■熱分解 GC/MSによるエポキシ樹脂硬化物の成分分析 ■イメージングFT-IRによる微小有機異物の分析 ■顕微ラマン分光法による微小異物の分析 ■イオンクロマトグラフ分析（IC） など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CIS薄膜パネル点検で、PVケーブルを取り外してチェックする煩わしさが なくなりました。発電中にパネル表面から高速チェック、CIS点検の効率が飛躍的に向上します。 ソラメンテ-iS SI-200のセンサー部を取り換えるだけ ソラメンテCiSアダプター（オプション）SC-200は、すでに太陽光パネル点検現場で広く使用されているソラメンテ-iS（SI-200）に装着するだけで、CIS薄膜パネルの高速点検を可能にしています。発電電流をパネル表面から検知するiSのパネルチェッカー機能をそのままCIS用に活用することで、経済的にCISパネル点検ができるようになりました。PVケーブルを外すことなく、容易にCIS薄膜パネルの故障（バイパスダイオード短絡）を、短時間に効率よく特定することができます。
竣工検査や停電点検などの送電前・送電停止時に故障パネルを発見するソラメンテの新機能。SZ-200とSI-200が連携する新点検方式。 点検方法 ソラメンテ-Z（SZ-200）とソラメンテ-iS（SI-200）を連携し、ストリング回路に沿ってパネル上をセンサー（SR-200）でチェックします。センサーの反応が途切れた場所に、故障パネルがあります。
ソーラーパネルチェッカー ソラメンテ-iS SI-200は、発電中のパネル表面にセンサーをあて、クラスタ故障*が発見できる点検装置です。インターコネクタに流れる発電電流をセンサーで感知し音階とLEDレベルで表示、発電していないクラスタを瞬時に判別します。 （*クラスタ故障は、初期不良、経年劣化、雷害などにより発生します） スイッチを押すだけで内蔵の照度センサーで自動感度調整。測定スピードは約5秒/パネルのハイスピード。スーパーロング延長棒（オプション）で3.6m先までのパネルにもとどきます。
ストリングチェッカー ソラメンテ-Z SZ-200は、接続箱の各ストリングP/N端子をプローブし、故障パネルのあるストリングを検出する点検装置です。特殊な検出信号をストリング回路に印加し、開放電圧と直列抵抗（インピーダンス）を測定、異常のあるストリングを判別します。 SZ-200は、高速点検、日照変化に強い、高い操作性で、確実に結果を出す点検を実現し、点検作業の効率を飛躍的に向上させています。
株式会社アイテスでは、ベアウェハやその加工にかかわるお客様の さまざまな課題を解決するお手伝いをしています。 ますます多様化する半導体ニーズに、ウェハ、成膜加工、再生加工 など前工程の分野で、専門性と優れた対応力でお応えいたします。 また、シリコン、微細電鋳のMEMS試作加工受託を開始しました。 【サービス内容（一部）】 ■ウェハ成膜加工 ■ウェハパターニング加工 ■ウェハ再生加工 ■ベアウェハの販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PVX1000+POPLI-μは、太陽電池セル製造工程中のWaferの微細な構造を顕微鏡でフォトルミネセンス観測ができます。PERCであれば、PL強度で個々のLocal-BSFの評価、レーザーコンタクトホール周辺のパッシベーション層のダメージが評価可能です。 また、直流電源を用いたモジュールのEL観測により欠陥箇所の位置特定が可能です。
PVX1000+POPLI-Octaは、太陽電池セル製造工程中のWaferをフォトルミネセンスで評価できます。熱拡散後のPN接合層や、AR層成膜のパッシベーション効果や表面汚染、更には裏面絶縁層の保護効果、Local-BSFの評価などが可能です。 また、直流電源を用いたモジュールのEL観測により欠陥箇所の位置特定が可能です。モジュールに逆バイアスを印加しLEAK点を観測することによりPID発症している欠陥箇所を簡便に特定します。
2400万画素の高精細カメラ オートフォーカス 電源自動制御 大型モジュールの一括測定に対応 簡単しかも高性能な画像処理ソフト 従来機の1/3という低価格を実現 無料サンプル評価デモ受付中。
無料サンプル評価デモ受付中。 POPLIは、EL画像検査装置PVXに、PLイメージングユニットをオプションとして加え、PVXの検出機能とソフトウェアを活用することにより、鮮明なPL撮像と経済性を実現した、先進的なPLイメージング装置です。
弊社の長年のパソコン修理実績と独自の手法で生産設備用パソコンや産業装置用パソコン、パネルコンピュータ(パネコン)などの修理延命サービスを行っております。その他にも基板修理、電源修理、モニタ修理、タッチパネル修理、オーバーホールなどを行っております。
信頼性の低い液晶ディスプレイが市場で問題を起こしています。 アイテスでは豊富な経験と最新設備により、信頼性試験のデザインから 試験前後の目視検査を行い、お客様の抱える信頼性問題を解決します。 さらに、故障モードの分類から故障解析、材料分析まで御支援します。
■TOF-SIMS 3つの分析モード ・高分解能質量スペクトル ・深さ方向分析 ・表面の面分析
■多層膜中異物の特殊サンプリング技術 ・基板上金属膜に埋もれた異物 金属膜エッチング⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 ・多層薄膜中の異物 表面層の切り取り⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 ミクロトーム/FIB 薄片化⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析
■サービス概要 １．顕微ATR法 約5um以上あれば異物のIRデータ取得可能 ２．面分布像 有機物の面内分布の観察が可能 ３．時間変化 秒単位で変化する有機物の状態測定が可能
海外製部品・製品の中には、初期動作は問題なくても、 短期間に不具合を引き起こし、故障破壊に至るものもあります。 海外製品を採用・使用される前に、アイテスの 部品・製品 品質評価サービスをご検討下さい。 ■海外製部品評価例 ・部品調達・選定段階での信頼性評価 ・部品・製品メーカー間比較評価 ・現行部品⇒変更部品（コスト削減）の置き換え時の信頼性評価 ■対応部品の例 ・能動部品（トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、等） ・受動部品（コンデンサ、抵抗、等） ・LCD ・基板 ・電源 等
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
