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最終更新日:2021年01月13日

株式会社アイテス
株式会社アイテス
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さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【資料】EBSDによるウイスカ解析

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TEMによる電子部品・材料の解析

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【資料】超微小硬度計による負荷除荷モード&カラーフィルター測定例

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EPMA分析

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ミクロトームによる断面作製

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【資料】卓上型SEM(電子顕微鏡)によるネオジム磁石の断面観察

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MLCCクラック X線観察

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クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス

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【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物

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【EBSDによる結晶解析】BGA

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接合・接着・実装部の不良解析をはじめとした解析技術のあり方

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【X線透視・CT検査装置】BGAはんだクラック解析事例

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X線透視・CT検査装置『Cheetah EVO』

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クロスビームFIBによる断面観察

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【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について

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銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析

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アルミ溶接部の観察

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大型試料の断面観察(膨張弁)

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SEMの観察条件による見え方の違い

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EPMA分析における7つの分光結晶

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EDX分析時の加速電圧の違いによる変化

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似て非なる物の解析基本手法

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【資料】EPMA分析例

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【資料】ウィスカ観察~平面ウィスカ観察のコツ~

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【SEMによる断面観察】コネクタめっき

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試料包埋時のエポキシ樹脂硬化温度について

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BGA・CSP はんだの評価

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【資料】EPMA分析例 その2

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ダイヤモンドのクラリティ観察

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積層基板の斜めCT観察

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断面観察によるはんだのクラック率測定

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塗膜の観察

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ガイドネットマップ法を用いたEPMA分析例

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超音波顕微鏡『SAM』

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【資料】光学顕微鏡とSEMの使い分け

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エネルギー分散X線分光法(EDS)

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【EDSによる分析事例】Cuパッドの接合界面

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機械研磨による3D構築

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液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

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スイッチ接点不良の解析事例

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基板実装部品の断面観察

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基板実装部品の断面観察(1)~(6)

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機械研磨による半導体の観察例

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薬液処理による⾦属組織観察

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CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

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光学フィルムの光透過特性

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機械研磨によるCMOSイメージセンサ断面観察

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機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察

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劇物フリーのエポキシ樹脂硬化温度について

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冷却(クライオ)イオンミリング断面加工例(ゴム製品)

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断面イオンミリング(CP)加工時に発生する熱の影響

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この製品に関するニュース(8)

光学フィルムの光透過特性

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株式会社アイテスでは「光学フィルムの解析」を行っております。 スマートフォン等に使用される光学フィルムはその構造と材質によって 様々な機能を有しています。 のぞき見防止フィルムの角度による光透過性を測定し、断面の観察と ラマンによる分析を組合わせて、機能発現のメカニズムを調べました。 角度可変分光光度測定にてのぞき見防止フィルムの透過特性を調査し、 断面観察及びラマン分析によって機能発現の仕組みを解析することが 出来ました。 アイテスでは材料物性からその機能発現メカニズムまで一貫して 評価・分析に対応いたします。

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

  • その他・お知らせ

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

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「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」のご案内

  • 企業ニュース

当社では、「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」を ご提供しております。 「Arblade5000」は、高ミリングレートとワイドエリア断面ミリング機能を 組み合わせることで広範囲の加工が可能。 ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を最大10mmまで 拡張できるため、広領域ミリングが必要とされる電子部品などに有効です。 【特長】 ■約2倍の幅広加工が可能 ■局所的であった観察範囲を大幅に広げることが可能となった ■冷却温度調整機能付きでイオンビーム照射による温度上昇も制御できる ■観察可能範囲は約8mm

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薬液処理による⾦属組織観察

  • 製品ニュース

薬液処理による⾦属組織観察についてご紹介します。 ⾦属試料の薬品処理を⾏う事で⾦属組織を明瞭に観察する事が可能。 組織を観察する事で試料の状態や熱、応⼒などの印加履歴などが確認出来る 事があり、組織形状から製品の出来具合や不具合調査の⼿がかりが得られます。 掲載カタログにて、アルミニウム板のマクロ組織や銅端子のロウ付部 などの⾦属組織観察の詳細をご覧いただけます。 また、その他、断⾯観察や各種分析サービスも御座います。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

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株式会社アイテス

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アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として1993年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。

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