各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを詳しく解説しています！
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■緒言 ■試料及び方法 ■各種ワイヤボンディング ■結果及び考察 ■結言 ■参考文献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の掲載内容（抜粋）】 ■結果及び考察 ・ボンディング部の観察 ・断面作製法の選択 ・被覆Pdの分布 ・EBSDによるCuグレインの観察 ・Cu-Al接合界面 ・開封エッチング後のAl 接合面の観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。