X線透視観察・斜めCT観察・直交CT観察など！BGAはんだクラック解析事例のご紹介
X線透視・CT検査装置によるBGAはんだクラック解析事例をご紹介します。 電気的にオープンとなった基板のBGA接続部をX線透視で観察したところ、 BGAの接続部にクラックが発生している様子が確認されました。 また、X線透視観察にて確認されたはんだ接続部のクラックについて、 斜めCTで観察してみました。 斜めCTでは平面的な情報は綺麗に取れますが、はんだボールやボイドのような 球形は斜めCT特有の要因により、上下方向に延びたような形状になります。 はんだ接合界面に発生しているクラック情報を断面的に得ることは困難ですが、 基板を非破壊で観察できるというメリットがあります。 【解析事例】 ■X線透視観察 ■斜めCT観察 ■直交CT観察 ■断面観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■X線透視・CT検査装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。
