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独自のマイクロフォーカスX線源を搭載！高精度のニコン社製X線/CT装置を各種ラインアップ
当カタログは、アルゴグラフィックスが取り扱うニコン社製『X線/CT検査装置』の 総合カタログです。 独自のマイクロフォーカスX線源を搭載した高精度のX線/CT装置を各種ラインアップ。 自動車や航空宇宙、エネルギー、材料研究、電子部品など、さまざまな業界での 品質管理、故障解析、材料研究に好適なソリューションをお届けします。 【掲載内容】 ■産業用マイクロフォーカスX線/CTとは ■広範な検査用途に柔軟に対応 ■Nikon Metrology製マイクロフォーカスX線源 ■CT検査 ■X線検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！
パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品：IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等） 側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明＋複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込み、狙った欠陥を確実に検出します。 【特長】 ■高解像度：最大25Mpixカメラによる 高分解能・高解像度検査 ■好適な照明環境：マルチアングル照明 ■高速制御・取り込み：欠陥モード毎に最適画像を複数枚を連続取り込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現！高精度3D欠陥検査搭載が可能！
高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。 理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検査対応により、 多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。 高精度の3D欠陥検査が搭載可能で、検査面全ての高さデータを取得し 僅かな膨れや凹みを検出します。 【特長】 ■高精度2D欠陥検査 ・理想的な照明環境の構築からマルチアングル/マルチch.制御可能 ・高速取込み＆複数枚画像撮像により、照明を切替えて複数枚画像撮像可能 ・高分解能検査対応で4M～25Mpixカメラから選択可能 ■高精度3D欠陥検査搭載可能 ・検査面全ての高さデータを取得し、僅かな膨れや凹みを検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現！低温同時焼成セラミックス用
LTCC（低温同時焼成セラミックス）用のグリーンシートに 存在するシミ、異物付着といった欠陥や印刷された電極パターンに存在する 凹凸や太り、細り、異物付着等の外観検査を行う装置です。 電極パターンの位置度を検査することが可能で、グリーンシート積層前の 品質管理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現 ■高精細3D検査で微細な凹凸の検査を実現 ■マルチアングル照明を用いて好適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出！良品／不良品に選別を行います
パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を 稼働させる事で、セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、 検査結果に基づいて良品／不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出 ■マルチアングル照明を用いて好適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ■表面及び裏面の両面検査に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
分割前複数取り基板の検査工程の全自動ライン。
分割前の複数取り基板(最大８個)のＲＯＭ書き込みとファンクション検査を実施。コンベア搬送にて基板を流し、各工程の検査を実施。様々な大きさの基板に対応可能。
目視のような柔軟な検査を楽々実現。出荷基準に満たない商品を瞬時に検知。
たった一つの具材抜け欠品で、大切な信頼を失うかも知れない。ＴＤＩＰＳの「色識別検査装置」なら、出荷基準に満たない商品を瞬時に検知します。食品の中身など、不定形な具材抜けを自動検査。画像検査後、良品・不良品の仕分け、不良品の排除ができます。既存の生産ラインにカメラ・照明・センサーなどを追加設置するだけで検査を行うことができます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
設備投資を最小限に抑えた検査であることが原点です。
今までの画像検査機は、工業用のカメラを用いた非常に高価なものばかりでした。にも関らず、視野角は狭く、部品高さによりフォーカスが合わないのが現状です。私たちはその点に着目し、一般市場に流通しているデジタルカメラを極限までコントロールするソフトウェアの開発に取り組みました。エスジーテックではローコストでハイパフォーマンスなソリューションシステムを御提案致します。
新しい自動検査機と人の目の両方から、徹底したチェック！スタッフのレベルの高さが要求されます
当社では、印刷が終了した時点で、人の目では検出できないレベルの微細な不具合を画像検査機による厳しい検査を実施しています。 透過方式、反射方式の検査を同時に検査します。 検査スタッフすべてが同一のレベルで検査できるよう、常にスタッフ 同士でコミュニケーションを図り、加工の前段階における品質管理を徹底。 また、出荷前には、自動検査機と人の目の両方向から徹底した チェックをおこなっています。 【特長】 ＜中間検査＞ ■印刷が終了した時点で、人の目による厳しい検査を実施 ■常にスタッフ同士でコミュニケーションを図り、加工の前段階における 品質管理を徹底 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハードディスク表面のスクラッチ、ピットなどの微細な表面欠陥を検出
ハードディスク表面に高出力レーザーを照射することで、スクラッチ、ピットなどの微細な表面欠陥を検出し、欠陥種類ごとに分類、結果表示します。 複数レーザーの同時照射によりスクラッチを高感度で検出するだけでなく、欠陥の凹凸形状を判定します。 特長 ・高出力レーザーによる微小欠陥の検出 ・高いスクラッチ検出能力 ・欠陥の凹凸を弁別 ・全数オートフォーカス ・優れたコストパフォーマンス ・カスタマイズ対応 ・1カセット自動検査対応 ・透明ガラス基板対応
ガラス基板、メディア表面、エッジ部のチッピング、汚れ等を、高速・高精度に検出
ＣＣＤカメラで取り込んだ画像解析により、ガラス基板、メディアの表面、エッジ部のチッピング、汚れ等を、高速・高精度に検出する量産ライン検査装置です。 合否判定に基づいたディスクの自動振り分け、検査結果は上位システムに通信し管理することが可能。 ・スループット ～800PPH（検査条件による） ・フットプリント 本体： (W) 1380 × (D) 1700 ×(H) 2100 mm (W) 1810:カセット受渡部を含む ＰＣラック： (W) 570 × (D) 630 × (H) 1850 mm ・クリーン度 クラス10（＠0.1μm） ・自動搬送システムに対応 検査仕様 ・対応ディスク １．８９”，２．５”，３．５” ・検査領域 内周端面を除く全域（または指定領域） ・センサ素子サイズ ７ｕｍ ・ピクセル分解能 検査領域（レンズ倍率に依存） ・レンズ倍率 １ｘ～３ｘ（検査内容に合わせて設計） ・設計事例 ２．５”ディスク、８００ＰＰＨ 検査領域 内周 ： Ｒ１０．０ ～ Ｒ１５．０（２ｘ） 外周 ： Ｒ３１．０ ～ Ｒ３２．５（３ｘ）
透明ウェーハも高速検査！高出力レーザーが微小な傷・パーティクルを検出！
『Laser Explorer』は、透明ウェーハにも対応した、 最新型のウェーハ表面欠陥検査装置です。 高出力レーザーが、スクラッチ・ピット・パーティクルなどの微小欠陥を検出！ ウェーハの出荷・受入検査や、エピタキシャル工程の品質管理に活用いただけます！ 【その他の特長】 ■高スループット（1カセット25枚を、約40分で検査） ■欠陥の凹凸を弁別 ■全数オートフォーカス ■カスタマイズ対応 ■1カセット自動検査対応 ■欠陥に対する高精度マーキング（オプション） ■レーザー顕微鏡による欠陥レビュー（オプション）
貴金属に対する真偽判定や品質管理に！非破壊で素早く精度よく測定が可能です
当社では、FISCHER社製の貴金属を素早く・非破壊で真偽判定の検査ができる 測定器を取り扱っております。 「SIGMASCOPE GOLD」の測定器では、金インゴットやコインを導電率によって 測定。これは、純金と合金において導電率が異なるため判別することが可能です。 「X-RAY XANシリーズ」の分析装置では、蛍光X線により貴金属に含まれる組成を 精度よく分析することができます。 その他にも、様々なお客様の要望に応じて幅広く製品ラインアップを ご用意しております。 【特長】 ■SIGMASCOPE GOLD B ・約18mmまでの厚みのある金インゴットの導電率を測定 ・純金であるか合金であるか真偽判定 ・金インゴットの浸透深さにより3つの測定レンジを選択できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
測定値など必要に応じてログが残せる！PCと同等の操作が可能なFPD点灯検査装置
『FREEDOM mk II』は、4モジュールの同時電流測定ができる ベースユニットです。 標準で4K4K(4 096×4 096)に対応。 カスタマイズによる機能拡張で最大8K4Kまで対応が可能です。 また、拡張基板はお客様の環境に合わせてカスタマイズする事で適した 検査環境をご提供致します。(光学調整、周波数測定、PWM出力など) 【特長】 ■4 096 x 4 096の高解像度 ■8本 x 4モジュールの電源 ■4モジュール同時電流測定 ■最大出力解像度は4K4K ■1モジュールあたり8本の電源(合計32本) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
