1～7 件を表示 ／ 全 7 件
光学分解能「1.8μｍ」で、非常に高精細な検査が可能です。 寸法測定にも対応でき、二次元の打ち抜き加工品などの検査もできます。
高解像度カメラと高精度X-Yステージを用いた二次元の検査装置です。 光学フィルム、シートやタッチパネルなどの表面キズ、異物の検査や欠陥検査に適しています。 光学分解能「1.8μｍ」で、非常に高精細な検査が可能です。 寸法測定にも対応でき、二次元の打ち抜き加工品などの検査もできます。 【特長】 ■検査データと画像を自動で保存 ■カメラ画素数：900万画素 ■高い光学分解能(1.8μm)で微細な検査箇所も綺麗に見える ■タッチパネルの周辺電極、プリント基板の微細配線の断線、短絡の検査に最適 ※詳しくは資料をダウンロード、もしくはお問合せください。
ハードディスク表面のスクラッチ、ピットなどの微細な表面欠陥を検出
ハードディスク表面に高出力レーザーを照射することで、スクラッチ、ピットなどの微細な表面欠陥を検出し、欠陥種類ごとに分類、結果表示します。 複数レーザーの同時照射によりスクラッチを高感度で検出するだけでなく、欠陥の凹凸形状を判定します。 特長 ・高出力レーザーによる微小欠陥の検出 ・高いスクラッチ検出能力 ・欠陥の凹凸を弁別 ・全数オートフォーカス ・優れたコストパフォーマンス ・カスタマイズ対応 ・1カセット自動検査対応 ・透明ガラス基板対応
透明ウェーハも高速検査！高出力レーザーが微小な傷・パーティクルを検出！
『Laser Explorer』は、透明ウェーハにも対応した、 最新型のウェーハ表面欠陥検査装置です。 高出力レーザーが、スクラッチ・ピット・パーティクルなどの微小欠陥を検出！ ウェーハの出荷・受入検査や、エピタキシャル工程の品質管理に活用いただけます！ 【その他の特長】 ■高スループット（1カセット25枚を、約40分で検査） ■欠陥の凹凸を弁別 ■全数オートフォーカス ■カスタマイズ対応 ■1カセット自動検査対応 ■欠陥に対する高精度マーキング（オプション） ■レーザー顕微鏡による欠陥レビュー（オプション）
「品質至上」の姿勢を貫き、確固たる自信と責任をもって、製品を送り出しています
企画提案、受注・受託生産及びOEM製品の開発・生産も全て英知、情熱、独創性が基本です。私たち日昭電器株式会社の仕事は各種機器の設計・製造・販売、ソフトウェア開発、システム設計など極めて多岐にわたります。 国際規格ＩＳＯ９００１：２０１５、ＩＳＯ１４００１：２０１５の認証を取得し、世界的に認められたマネジメントシステムを確立しています。 ＩＭＳ（統合マネジメントシステム）として効果的な運用を行い、受注から納入まで、方針書（設計方針書・製作方針書・対策方針書等）によるステップ毎のチェック管理など、品質の向上と安定化、環境に配慮した製品の設計および製造については、全社的テーマとして展開しています。 市場の流れを予測する先見性をもってハードあるいはソフトを企画提案し、併せて、高度な技術力を生かして製品化へのさまざまなご要望にお応えする。その不変の精神は、スタッフ陣のエネルギーとオリジナリティ豊かな発想によって支えられています。
L1800カラー汎用機-八面機やE3000カラー専用タイプなど！豊富なラインアップでご紹介
当社で取り扱う、「外観欠陥検査機」をご紹介いたします。 固定形状の検査対象物に特化した専用ソフトウェアが書かれており、 材料変更の設定も簡単かつ迅速に行える「E3000カラー専用タイプ」や クイックチェンジガラスの設計により、平坦度補正なしで3分で変換可能な 「E8000カラー小型専用タイプ」などをラインアップ。 ご要望の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■E3000カラー専用タイプ ■L1800カラー汎用機-八面機 ■E8000カラー小型専用タイプ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
レビュー用顕微鏡搭載！検出した欠陥を顕微鏡でリアルタイムに観察可能です
高出力レーザーを回転ステージ上のウェハに照射することで、 高速に全面を検査し、微小欠陥を検出します。 散乱、反射、位相シフトなど複数チャンネルの組合せによって 用途に適した欠陥検出ができ、凹凸など欠陥種ごとに弁別します。 ■装置の特長 ・高速検査（約181秒/12inch） ・レビュー用顕微鏡を搭載 ・顕微鏡はレーザー顕微鏡/微分干渉顕微鏡のどちらか選択可能 ・SEM等での分析用に顕微鏡を利用した高精度なケガキが可能 ・オプションでエッジ検査機能の搭載が可能
透明素材にも対応する高精度検査装置
微分干渉顕微鏡を搭載した表面欠陥検査装置で 透明体材料にも適用しております。 全面検査による欠陥マップ出力や検出した欠陥の 顕微鏡観察が可能な装置です。 ■装置の特長 ・独自の画像処理技術による欠陥抽出・弁別機能 ・欠陥を観察しながら高精度なケガキが可能 ・他装置で検査したウェハに対し、欠陥座標を元に 観察、欠陥アルバムの作成が可能。 ・結晶欠陥の検出機能を開発中
