チップの製品一覧
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可視光全領域の自然な白色の光で、色の高い再現性を実現。
- ガーデン照明・ライト（LED・ソーラー）
- 天井用照明器具
- 特殊照明
【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発（No.2197）【試読できます】
～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～ ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術 第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策 第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術 第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価 第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術 第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価 第７章 半導体パッケージの解析、検査技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2023年4月28日 ●体裁：A4判 613頁 ●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86104-945-4 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
コスト面や環境にも優しい！国内自社製造直販のバイオ菌のチカラを利用した次世代型生ゴミ処理機
- その他の店舗用機器・備品類
- 飲食店用家具・備品
- 肥料・農薬
『中間排出機構』により業務用食品残渣等を効率良くコンポスト（発酵分解装置）へ搬送可能なフライトコンベア（バケットコンベア）
- 輸送システム
- その他の昇降機・輸送システム
- 肥料・農薬
「プラスチック材料を環境負荷の少ない紙材料へ切り替えたい」「オリジナル原料で紙を造りたい」などの要望にお応えします ※事例有り
- その他
【デモテスト受付中】廃プラ・古紙・梱包材・布類等の可燃性廃棄物のリサイクルを目的とした破砕処理などで利用されております。
- 削岩機・破壊機・堀進機
【ホワイトペーパー】過酷な環境へ画像AI・エッジAIを実装するためのアプローチ方法についてのホワイトペーパーをリリースしました。
昨今、様々なAIアプリケーションが実用可能なレベルになってきました。その利用用途は多岐にわたり、様々な場所での活用が期待されていますが、エッジへの実装には、発熱量の高い部品群の排熱に対応しつつ、機械制御との連動や、厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進める必要があります。 アナログ・テックより、画像AIやエッジAIを現場環境に実装するためのアプローチと、実装のためのプラットフォーム情報をホワイトペーパーに纏めておりますので、是非ご参考ください。 イプロスの以下カタログダウンロードよりご参考ください。 https://premium.ipros.jp/analogtech/catalog/detail/619854/
セイン食品・飲料業界向けソリューションカタログできました
洗浄や清掃作業の高い衛生環境の維持、安全性向上、作業効率化に役立つセイン社製品カタログです。
生産終了されたオリンパス社のOMCLシリーズと同等の品質の代替品をお探しの方へ！最も汎用的なAFMプローブ/カンチレバーです。
- その他分析機器
【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向（No.2274）【試読できます】
－低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－ ★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 第１章 高速通信用プリント配線板材料の開発動向と配線形成 第２章 低誘電樹脂の開発動向と誘電率の評価 第３章 先端半導体パッケージの材料開発 第４章 高速高周波通信向け電子部品の開発動向 第５章 光インターコネクトの開発動向と集積化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年12月27日 ●体裁：A4判 600頁 ●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86798-054-5 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
生産終了されたオリンパス社のOMCLシリーズと同等の品質の代替品をお探しの方へ！最も汎用的なAFMプローブ/カンチレバーです。
- その他分析機器
物流・製造業界向けIoTソリューションセミナー SDGs時代のIoT活用と業務の最適化
企業がSDGsに取り組むことで、経済価値と社会価値、双方の創出が実現され、循環型の仕組みが生まれます。2030年のコミットに向けて目標を立て、企業でSDGsを達成するためのPDCAを回していくこと、それが「これからの時代」の企業戦略です。SDGsを実現するためにテクノロジーを活用し、持続可能なよりよい社会を実現していくことも私たち企業ができることの一つです。 近年のテクノロジーの発展に伴い、特に物流・製造の現場では、業務が属人的になりやすく、人手不足や慢性的な省人化対策が課題となっており、その対応策としてIoTの活用が広がりを見せています。 そこで、今回は自動認識技術の標準化と普及啓発を進める一般社団法人日本自動認識システム協会（JAISA）と、物流の最適化に取り組まれている日本パレットレンタル株式会社をお招きし、物流・製造業界向けのIoT活用と業務の最適化をテーマにしたセミナーを開催します。 IoT導入にあたり、知っておくべき成功のポイントや進め方、最新の導入事例に興味のある方は、ぜひお申し込みください！
出席管理を普及が進んでいる顔認証でおこなうため、低予算で簡単に導入可能。カード方式の更新／発行が不要で運用コストも抑えられます。
- 入退室管理システム
IT先進国のスウェーデンが脱デジタル教科書、ICT機器の利用は「適切に」
IT先進国のスウェーデンで脱デジタル教科書が進んでおり、2023年8月からの新学期では本を読む時間や手書きの練習に重点が置かれ、パソコンやタブレット等を利用する時間は削減されています。また、スウェーデンの教育大臣ロッタ・エドホルム氏は幼稚園でデジタル機器の使用を義務付けるという国立教育庁の決定を政府が覆したい意向を発表しており、政府はさらに踏み込み、6歳未満の児童のデジタル学習を完全に廃止する計画だと伝えています。 小学4年生の読解力に関する国際的な評価である国際読解力向上調査（PIRLS）では、2016年から2021年の間にスウェーデンの生徒の読解力が低下していることが明らかになっています。極度にデジタル化された教育体制が基礎スキルの低下につながったのではないかと政治家や専門家が疑問を呈しており、ロッタ・エドホルム大臣がそれに答えた形で脱デジタル化に踏み切ったようです。 詳しくはこちらから↓ https://t-lenon.com/info/education/9031/
無線LANの最新規格 IEEE 802.11ax（Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E）と独自機能搭載の無線LANコンボモジュール
- その他
