【試読できます】 －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－
★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ
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基本情報
■ 目 次 第１章 高速通信用プリント配線板材料の開発動向と配線形成 第２章 低誘電樹脂の開発動向と誘電率の評価 第３章 先端半導体パッケージの材料開発 第４章 高速高周波通信向け電子部品の開発動向 第５章 光インターコネクトの開発動向と集積化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年12月27日 ●体裁：A4判 600頁 ●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86798-054-5 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
価格情報
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価格帯
1万円 ~ 10万円
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