【書籍】次世代高速・高周波伝送部材の開発動向（No.2274）【試読できます】

【試読できます】 －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－

★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ

• その他

【期間：開催中～2026年3月31日迄】 カタチに残そう、僕らの「今」を。 クラス・部活・学校単位はもちろん、学外活動、友達同士でも ぜひお問合せください。

【期間：開催中～2026年3月31日迄】 あなたのお店のファンを増やす！ 心をグッとつかむオリジナルグッズ作ります！ ぜひお問合せください。

【期間：開催中～2026年4月30日迄】 1０枚以上のご注文で ドライＴシャツ＠1,600円税込 ドライポロシャツ＠2,000円税込 （ウェア本体＋１か所プリント） ※ウェアサイズが３Ｌ以上は＋550円 ※プリント＋１箇所につき＋550円 デザイン・データ制作料金が別途必要です。（完全データ入稿の場合は不要） イベント・チーム・グッズ・記念品・プレゼント、様々な用途に、１枚から大量生産までご注文を承ります。 掲載品以外のウェアも多数ございます。ぜひお問合せください。

実際にスリムダクトPDを導入いただいたお客様に、お話をうかがいました。 配管工事業者さんでも保護・化粧の施工ができる。 さらに海沿い物件で「錆びない」が採用の決め手に！ ▽ 導入前の課題 ・ラッキングの場合は配管工事会社に加えて専門業者が必要となる ・海沿い物件で「錆びる」ことの対策が必要と感じていた ・少しでも部材を減らして、コストダウンや施工を簡素化したい ◎ 製品導入後の効果 ・スリムダクトPDであれば配管工事会社だけで施工を完結することができた ・樹脂製の配管化粧カバーは“錆びない”ため、課題を解決できた ・部材を減らして、省施工やコストダウンも実現できた 製品サンプルで現場担当者とも確認ができて安心！ ■製品詳細 配管化粧カバー（ビル設備用）　スリムダクトPD 配管をスッキリとキレイに収納！

【なりすまし防止の精度・パフォーマンス向上】 FaceMe SDK 7.8では、認証精度と処理速度の向上により、巧妙化するなりすまし攻撃への対策を強化し、顔認証の安全性と信頼性を高めます。 ・IR＋RGBなりすまし防止：検知精度最大35％向上、処理速度最大15％向上 ・3Dなりすまし防止：Intel RealSense D415向け検知精度最大56.8％向上 【新たな統合API「FaceMe Authenticator」により開発の負担を軽減】 これまで個別に実装が必要だった複数の工程を、単一の API に統合しました。 統合される機能 ・顔検出 ＋ 特徴点抽出 ＋ なりすまし防止 ＋ 認証処理 特徴 ・Windows / Ubuntu x64 / Android 対応 ・2Dカメラ・3D深度カメラ・IR+RGBカメラを単一インターフェースで利用可能 ・高精度認証を維持しながら開発負荷を大幅に軽減