コンパクトな卓上小型切断機です。バランサーの荷重で試料を精密に切断します。
基板、セラミック、岩石、非鉄金属などの小さな試料を精密に切断します。クラス最小の精密切断機です。持ち運びも可能で場所を取りません。 【特徴】 ○バランサーの重りの荷重で切断するので試料の歪みを最小に抑えることが出来ます ○試料の横軸移動はマイクロメータで正確な距離を移動出来ます ○様々なバイスで小さな試料も複雑な形状の試料もクランプ出来ます 〇卓上タイプの切断機で小型で場所を取りません ※詳細は、資料請求もしくはカタログをダウンロード下さい。
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基本情報
○回転数を0〜1500rpm間可変することが可能 ○径が150mmまでのダイヤモンドカッター、砥石カッターを 取り付け可能 ○デジタルマイクロメータにより、1μmまで切断幅を設定可能 ○冷却水トレーは切断室の全面から簡単に移動でき、清掃が容易 ○オプションで、平らで特別大きい試料、PCB用手動式テーブルの付属品をご用意
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 ○金属、セラミック、電子部品材料、水晶、複合材料、生体適合材料、 焼結カーバイトなど ○治金学、地質学、電子部品の材料調査、生体適合材料を分析研究する 研究所や産業界の研究所に最適
詳細情報
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マイクロメータで切り出す厚さを正確に設定
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説明要らずの簡単操作
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カバーセンサと非常停止ボタンを標準搭載で安全性も確保
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| 219101014 | MICURACUT-202 |
カタログ（9）
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企業情報
ハルツォク・ジャパンは前処理装置の専門企業として約30年歩んでまいりました。弊社が扱う前処理装置とは、分析装置に最適な状態の試料を作成する装置のことを言います。 近年、分析機器の高性能化が進み、より精度の高い分析が行えるようになりました。しかし、一方で分析精度が上がれば上がるほど、前処理工程の出来で分析結果が大きく変わるという状況が進んでいます。例えば、最高スペックの顕微鏡があったとしても、試料を観察するための研磨でコンタミ、脱落、ダレ等々で仕上がりの悪い前処理は分析精度は低いものになります。逆にスペックの低い顕微鏡でも奇麗な研磨が出来ていれば精度の高い分析結果が得られます。 設備投資でも後回しにされやすい前処理設備ですが、高い分析精度を求めるほど前処理工程の結果が効いてきます。そして、この前処理工程はアナログ的で経験則に頼るところが大きい分野です。ハルツォク・ジャパンは前処理分野で長年培ってきたノウハウでお客様の品質向上に貢献してまいります。