非接触で基板分割が可能なレーザー基板分割機
レーザ基板分割機SA/SFシリーズは、基材に応力を与えず異物の発生を抑えた加工が可能なレーザー基板分割機です。 FR4基板やフレキシブル基板などを高精度に分割可能で、従来工程において懸念点であった異物の発生や基材に対しての応力をなくすことが可能です。 ナノ秒レーザーやピコ秒レーザーなど、加工対象材料に合わせたレーザーを搭載可能です。 バッチ式やインライン式などのモデルをご用意しております。 実装前及び実装後の個片分割に適しています。
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基本情報
【ラインナップ・機能】 ◆レーザー基板分割機 SA/SFシリーズ ○高速高精度ガルバノスキャナ ○多彩なレーザー発振器 ○位置合わせ用カメラ ○バキュームテーブルまたはコンベア ○専用ソフトウェア ◆データ編集ソフト サーキットCAM ○ガーバー・ドリルデータ/DXFの読み込み及び出力 ○複数基板の多面付け機能 ○強力なグラフィック配線作画機能 ○レーザービーム走査データ最適化生成機能 ○Gコード・LMDなど汎用性あるデータ出力 ○他社ソフトと互換性のあるCAMファイル ●詳しくはお問い合わせください。
価格情報
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納期
用途／実績例
○実装済基板の非接触分割
企業情報
イープロニクス株式会社は、電子機器の設計開発用ソフトウェア、プリント配線板作製機器、卓上部品実装機器、レーザ微細加工装置、検査装置などを販売しております。 短期間で電子機器を開発するためには、設計した回路を短時間で配線板として作製、部品を搭載して評価する必要がありますが、弊社で取り扱っている各種機器は社内でプリント配線板の作製から部品実装までを可能にします。民間企業様や教育機関向けにご提案をしております。 片面基板、両面基板、多層基板の試作機器として、プリント基板加工機・各種スルーホールオプション・手動はんだ印刷機・卓上部品マウンタ・卓上リフロー炉などを取り扱っております。 また、レーザを使用した微細加工装置も取り扱っており、微細パターン加工や穴あけ、切断加工等が可能です。実装済基板向けレーザー基板分割機も取り扱っております。 検査機器としては、コンパクトテスターをはじめ、部品のI/V特性を検査可能な製品、部品実装基板のリバースエンジニアリング向け製品、メタルマスク検査装置も取り扱っております。 回路基板の試作・開発機器をお探しの際は、ぜひイープロニクスへお問い合わせください。