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非接触で基板分割が可能なレーザー基板分割機
レーザ基板分割機SA/SFシリーズは、基材に応力を与えず異物の発生を抑えた加工が可能なレーザー基板分割機です。 FR4基板やフレキシブル基板などを高精度に分割可能で、従来工程において懸念点であった異物の発生や基材に対しての応力をなくすことが可能です。 ナノ秒レーザーやピコ秒レーザーなど、加工対象材料に合わせたレーザーを搭載可能です。 バッチ式やインライン式などのモデルをご用意しております。 実装前及び実装後の個片分割に適しています。
搬送治具不要で自動移載可能なインライン対応ルーター基板分割機
インラインで供給した多面付け基板を分割し、そのままトレーに移載収納可能なインライン式基板分割機です。 各個片は上から専用グリップで固定し、下側からルーター分割します。 分割した個片は、パレット/トレー/テープなどに自動整列収納します。 マガジンラックから自動供給し、生産効率の高い自動基板分割が可能です。 またパレット上に固定したパネル基板の分割も可能です。
実装部品の破損リスクを軽減する低ストレスなルーター式基板分割機
『MR2535H2』は、ルーター式基板分割機です。 小型で複雑形状の多数個取り基板を、ルーター方式で分割します。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど）の破損リスクを軽減できます。 集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースでご利用いただけます。 【特徴】 ●低ストレスカットによる実装部品の破損リスク軽減 ●集塵機内蔵による省スペース利用 ●X-Y軸移動速度の高速化による生産性の大幅な向上 【用途・事例】 ●複雑形状または多数個取りの基板分割 ●医療やアミューズメント分野で需要のある曲線のカット
並行段取りで生産性向上を実現する自動ターン方式の基板分割機
『MR2535H2T』は、ターンテーブル式の基板分割機です。 自動ターン方式のテーブルを搭載しており、基板加工中に並行して次のワークの段取りが可能です。 基板交換時の待機時間がなくなるためサイクルタイムの短縮ができ、シングルテーブル機に比べ生産性が向上します。 ターン方式のテーブルが前面にあるためロボットでのアクセスができ、汎用的なインライン仕様にも適用可能です。 【特徴】 ●基板加工中の並行段取りによるサイクルタイム短縮と生産性の向上 ●前面ターンテーブル方式を活用したロボット搬送による自動化・省人化 ●ビット使用距離の監視と自動交換機能による稼働率の向上（オプション） 【用途・事例】 ●複雑形状または多数個取りの基板分割 ●ロボット搬送によるワーク自動セットおよび取り出し工程への組み込み ●e-F@ctory機能を活用した複数ラインでの切断プログラムの一元管理
e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティーチング機能搭載可能で高剛性、高品質なスタンドアロンタイプ
『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の 破損リスクを軽減することができます。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した 設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 【特長】 ■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット ■装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上 ■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現 ■X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により生産性を大幅に向上 ■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能 ■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
上下からの挟み込み方式で低ストレス！大きな素子搭載基板にも対応
『Vcut 200HT』は、省スペース設計でテーブル付の基板分割機です。 基板ガイド標準装備で簡単に位置合わせでき、 大型ハンドル・大径カッターで楽々カット。 また、切断面が綺麗で粉塵が少なく、刃先ガード付きで 作業者も安心です。 【仕様】 ■基板材料：紙フェノール基板、コンポジット基板、ガラスエポキシ基板など ■基板切断幅：3～200mm ■搭載範囲 ・V溝からの距離：1.0mm ・高さ：上面40mm、下面13mm ■重量：約12kg ■外形寸法 ・幅：250×奥行き：517×高さ×245mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
