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液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

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最終更新日:2023年10月05日

株式会社アイテス
株式会社アイテス
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観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ!回路面を明瞭に確認できました

精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの 少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。 ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、 高倍率の詳細観察も可能になりました。 当事例のように平面研磨で詳細観察が可能になったサンプルや、FIB加工や CP加工が可能になったサンプルが多数あります。お困りのサンプルが ありましたら、当社にご相談ください。平面研磨のみのご依頼、観察や 分析をセットにしたご依頼、いずれも承っております。 【概要】 <平面研磨と光学観察> ■ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの  部材を削り落とし、回路面の観察を実施 ■ICチップ回路面は明瞭に確認でき、高倍率の詳細観察も可能になった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

LCD_cross section.png
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【その他概要】 <液晶パネルのICチップ> ■観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ ■ICチップとガラス基板はACFで接着されており、ICチップは取り外せない構造 ■ガラス基板越しにICチップ回路面の観察を試みたが、ガラス基板配線や導電粒子に阻まれ、  ICチップ回路面を確認することができなかった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

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COG実装の導電粒⼦形状観察

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この製品に関するニュース(2)

COG実装の導電粒⼦形状観察

  • 製品ニュース

COG実装の導電粒⼦形状観察についてご紹介します。 ICと液晶パネルはACF(異⽅性導電フィルム)を⽤いたCOG⽅式により実装。 核に樹脂ボールを使⽤し、その表面に導電のための⾦属層(ニッケルや⾦など) が成膜されており、接続時に粒⼦が適度に変形し、ICとパネルを電気的に接続。 粒⼦の変形具合や接続状態を確認するため、断面観察を⾏ったところ、 粒⼦変形量は「中」であり、適度な変形具合であることがわかりました。 平面⽅向と断面⽅向から導電粒⼦の変形具合を確認することで表⽰不良との関連性 を探ることができます。パネル関連の不具合調査はお気軽にご連絡ください。

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液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

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精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの 少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。 ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、 高倍率の詳細観察も可能になりました。 当事例のように平面研磨で詳細観察が可能になったサンプルや、FIB加工や CP加工が可能になったサンプルが多数あります。お困りのサンプルが ありましたら、当社にご相談ください。平面研磨のみのご依頼、観察や 分析をセットにしたご依頼、いずれも承っております。 詳しくは下記関連製品・カタログよりご覧いただけます。

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アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として1993年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。

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