液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの
少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。
ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの
部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、
高倍率の詳細観察も可能になりました。
当事例のように平面研磨で詳細観察が可能になったサンプルや、FIB加工や
CP加工が可能になったサンプルが多数あります。お困りのサンプルが
ありましたら、当社にご相談ください。平面研磨のみのご依頼、観察や
分析をセットにしたご依頼、いずれも承っております。
詳しくは下記関連製品・カタログよりご覧いただけます。

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