当社独自で開発した搬送部品（ロール）の配置設計！角折れ、打痕なく安定した搬送が可能
『SUSエッチング装置』は、パターニングされたSUS箔をエッチングする 製品です。 当社独自で開発した搬送部品（ロール）の配置設計により、極薄製品でも シワ、角折れ、打痕なく安定した搬送が可能。 スプレー圧力、薬液濃度・温度、薬液比重等の自動管理システムにより、 適したエッチングバランスを持続的に生み出すことで、製品品質を一定に 保ちます。 【特長】 ■パターニングされたSUS箔をエッチング ■自動管理システムを採用 ■極薄製品を安定搬送 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【装置仕様・構成例】 ■装置寸法：6,910mm×3,350mm（付帯含む） ■有効処理幅：300mm ■基材厚み：30～60μm ■搬送速度：0.3～1.5m/min ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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納期
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企業情報
トーア電子グループは、EMS事業とウェットプロセス事業を基軸に、技術と革新を追求しています。 EMS事業では、企画開発から組立て・製造までの一貫体制を構築し、高ノイズ耐性・信頼性・耐久性に優れた電子機器関連サービスを提供しています。 映像・コンテンツ制作やサウンド開発を自社で手掛けることで、製品の付加価値を高め、独自の魅力を創出しています。 ウェットプロセス装置事業では、薄物フィルム基材対応の表面処理装置やウェットプロセス装置を提供。 基材のシワ・折れ・蛇行を抑える独自の搬送技術を駆使し、多様な搬送方式（水平・縦・フープ）に柔軟に対応。 フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板、ウェハなど、幅広い基材に対応した実績を有しております。 電子機器の信頼性と、表面処理技術の革新を追求し、次世代のものづくりを支える -- それがトーア電子です！
