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クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス

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最終更新日:2020年08月06日

株式会社アイテス
株式会社アイテス
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高い加工精度と広い加工領域を実現!冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です

CP法は、機械研磨法に比べ、研磨によるダメージがない状態で断面を 観察することが可能です。 当社の冷却機能付トリプルイオンミリング装置は、3方向から照射する イオンビームにより、高い加工精度と広い加工領域を実現。 熱に弱い材料の場合には冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です。 【特長】 ■加工幅約4mm/加工深さ約1mmと広範囲での加工が可能 ■硬軟材において平坦性が高く、物理的ダメージの無い断面の作製ができる ■位置精度が良い断面の作製が可能 ■冷却(クライオ)しながらの加工ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    分析・予測システムその他分析機器
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クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス

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基本情報

【装置スペック】 ■冷却機能付トリプルイオンミリング装置 ・最大試料サイズ:50×50×10mm ・最大加工幅:4mm ・ピンポイント位置精度:10~20μm ・冷却機能:-150℃まで ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

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クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス

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CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング

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断面イオンミリング(CP)加工時に発生する熱の影響

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この製品に関するニュース(1)

「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」のご案内

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当社では、「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」を ご提供しております。 「Arblade5000」は、高ミリングレートとワイドエリア断面ミリング機能を 組み合わせることで広範囲の加工が可能。 ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を最大10mmまで 拡張できるため、広領域ミリングが必要とされる電子部品などに有効です。 【特長】 ■約2倍の幅広加工が可能 ■局所的であった観察範囲を大幅に広げることが可能となった ■冷却温度調整機能付きでイオンビーム照射による温度上昇も制御できる ■観察可能範囲は約8mm

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アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として1993年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。

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