立体構造の電極形成に最低、電解メッキ方式3次元フォトリソ技術
3次元フォトリソとは、立体構造の電極形成に適した、3次元パターン形成技術 次世代の基幹技術と目されるMENSデバイスでは、立体構造に複雑かつ繊細な パターンを加工する技術が要求されます。 弊社では、液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる 電解メッキ方式を利用した、3次元フォトリソ技術をご提供いたします。
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基本情報
■□■特徴■□■ ■導電性のある面ならばレジスト膜を均一に形成することができる ■端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング加工が施せる ■メッキと電着レジストの技術を併せることで、三次元基板に セミアディティブ法も応用できる ■詳細は、お問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
■□■用途■□■ マイクロエレクトロニクス製品や光学製品を はじめとする様々な分野での試作・開発に貢献
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企業情報
フォトプレシジョン株式会社は、フォトファブリケーションを中心的技術として、マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での試作・開発に貢献する会社です。 次世代産業の基幹製品と期待されているMEMS(Micro Electro Mechanical System)・バイオチップ・マイクロ化学チップ等は、ナノテクノロジー・三次元マイクロマシーニング・高密度三次元実装・三次元フォトリソグラフィー等の技術を複合的に応用して形作られます。フォトファブリケーションは、これらの技術すべてに深くかかわっており、MEMS開発の基礎技術となっています。 私たちは、お客様からのご助力を賜りながら、常に技術的な研鑽に努めると共に、可能な限り高度な設備を導入し、お客様の多岐にわたるご要望にお応えしたいと考えています。