低弾性でFPCの折り曲げが容易。薄型化・軽量化、設計自由度アップに貢献
『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。 【特長】 ■最小開口サイズ80～150μmで高密度実装に好適 ■摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性 ■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献 ■EMIシールドを直接貼り付け可能 ■高絶縁信頼性、ライン＆スペース 25μm／25μｍ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【感光性カバーレイ(PICC)の活用イメージ】 ワイヤーハーネスの多機能化 モバイル機器アンテナケーブルのフレキシブル基板化 5G/6G通信・CASE電子基板の軽量多機能化 ウェアラブル端末やスマートフォン ヘルスケア・医療機器などのアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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納期
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詳細情報
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高密度実装・軽量・薄型・自由設計を実現
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摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性
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企業情報
世界のエレクトロニクス業界で賞賛される技術・素材・部品が誕生するときに、世界中の人々に賞賛される製品・システムが誕生するときに、そこにタムラがある。情報化社会の発展を支え、地球環境の保全に貢献するオンリーワン・カンパニーを目指すタムラの明日にどうぞご期待ください。