三菱マテリアルの企業情報

三菱マテリアル株式会社は、高平坦度かつ低表面粗さを実現した世界最大級の四角形状のシリコン基板「角型シリコン基板」を開発しました。 近年注目を集めているチップレット技術を採用した次世代半導体パッケージは、100mm角程度まで大型化が進んでいます。半導体パッケージの製造工程において、半導体チップを配置するキャリア基板に従来のφ300mmシリコンウェーハなどを利用するWLP（Wafer-Level-Packageでは、ウェーハの面積が小さく円形状であるため、効率よくパッケージをウェーハ基板に収められないことが課題となっています。 この課題を解決するため、当社は、従来から当社グループで培ってきた大型シリコンインゴットの鋳造技術と、当社独自の加工技術を組み合わせた大面積かつ四角形状の「角型シリコン基板」を開発しました。 「角型シリコン基板」は、半導体製造工程におけるキャリア基板としての活用や、半導体パッケージのインターポーザー材料としての適用など、半導体分野における生産性向上に貢献します。

当社は、2020年1月29日（水）から1月31日（金）までの3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催される「新機能性材料展2020」に出展いたします。 当社は、独自の窒化還元技術を用いた高UV透過性黒色顔料NITRBLACK（ナイトブラック）をはじめ、銀コート粉や柱状晶シリコンなどを出展いたします。 本展示会にお越しの際は、ぜひ当社ブースにお立ち寄りください。 ■ 出展製品 　　・高UV透過性黒色顔料NITRBLACK UB-1 　　・銀コート粉 　　・柱状晶シリコン

三菱マテリアル株式会社は、2020年1月15日（水）から1月17日（金）までの3日間、東京ビックサイトにて開催される「第12回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術展-」に出展いたします。本展示会は、6つの展示会で構成され、当社はそのうちの「第 6 回 自動車部品&加工 EXPO 」に出展いたします。当社は、高性能な新素材と新技術を用いた次世代自動車向けリチウムイオン電池パック用素材をはじめ、高い熱反応特性を持つ超薄型温度センサー、次世代自動車の安全かつ軽量化に寄与する耐火性樹脂・冷却用伝熱パテなどを出展します。 本展示会にお越しの際は、ぜひ当社ブースにお立ち寄りください。