PLPプロセスにおける反りおよび微細配線化の課題とパッケージの熱課題を、シリコンの特性を活かして解決
「大型パネル化と微細化。その両立を諦めていませんか？」 三菱マテリアルの「KAKUGATA」は、最大600×600mmに対応する角型シリコン基板です。 シリコン由来の低熱膨張、高剛性、高熱伝導と、ウエハに近い高平坦・低TTVを活かし、FO-PLPや2.xDパッケージの大型化・微細化に伴う、工程課題の改善に貢献。 さらに、最大600×600mmの大型パネルサイズに対応することで、パッケージサイズの大型化と生産性向上にも貢献します。 先端パッケージの有機インターポーザー形成用キャリア基板、大型コア基板、シリコンインターポーザー用途での活用をご提案します。 詳細は、三菱マテリアル公式サイトをご確認いただき、お問い合わせフォームよりご相談ください。
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基本情報
○ 最大600×600mmまで対応可能な角型シリコン基板 〇 高い剛性により反りを抑制し、大型パネルの安定生産を実現 ○ 高い熱安定性により、ダイシフトを低減 ○ 微細な有機インタポーザー形成に適した低表面粗さ仕様（Sa＜0.2nm） ○ シリコン由来の高熱伝導・熱膨張率特性によるシリコンダイとの整合により熱課題を改善 ○ FO-PLP・2.xD先端パッケージ用途に対応 ○ 大型パネルによるパッケージサイズの大型化と生産性向上に貢献
価格情報
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納期
※数量によって納期は変動しますので、三菱マテリアル公式サイトからお問い合わせください。
用途／実績例
■有機インターポーザー形成用キャリア基板 ・大型パネルの反りを抑制 ・ダイシフト低減に貢献 ・微細RDL形成性改善 ■コア基板 ・反り・割れリスクを低減 ・熱設計自由度向上に貢献 ・大型化に寄与 ■シリコンインターポーザー ・高密度接続設計をサポート ・高放熱化に貢献 ・インターポーザーの大型化に寄与
詳細情報
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●KAKUGATA
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●高平坦・低TTV
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●大型パネル対応
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●導入によるメリット： ・歩留まり改善 ・工程安定化 ・生産性向上
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●用途例 ・RDL形成用キャリア基板 ・コア基板 ・シリコンインターポーザー
企業情報
高機能製品事業部では、低アルファ線はんだ、フォトレジスト用反射防止材などの半導体関連部材をはじめ、精密実装材料の高機能・高品質製品をグローバル市場に向けて製造・販売しています。 また、環境技術分野においては、次世代社会の実現に向けて独創性と実用性を兼ね備えた製品開発を推進しています。自動車・建築分野向けの熱線カット塗料、電動車（xEV）の高性能化・安全性向上に貢献する温度センサ、社会インフラの信頼性向上を支える雷害対策部品などを展開しています。さらに、高耐熱性・低抵抗性・高熱伝導性を実現した実装材料は国内外で高い評価を獲得しており、今後の成長を牽引する製品群として期待されています。
