半導体パッケージ技術を基礎から体系的に習得。品質管理と最新パッケージ動向を一日で学ぶ。
■タイトル：「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」 ――半導体パッケージに求められる機能や構造、製造プロセス、品質管理の基礎から、SiP、WLP、FOWLP、TSV、チップレット化・三次元パッケージなど最新技術動向までを体系的に解説。パッケージ技術の全体像と実務上の課題を理解し、半導体開発・製造に必要な知識を習得できます。 ・半導体パッケージに求められる機能と技術変遷 ・各後工程の特徴、課題および対策 ・パッケージ品質管理の基本知識 ・SiP、WLP、FOWLP、TSVなど先端実装技術 ・チップレット化、3次元パッケージの最新動向 ・材料・装置・実装技術の関連性の理解 ・パッケージ技術に関する若手技術者 ・半導体装置メーカー、材料メーカーの技術者 ・営業・マーケティング担当者 ・半導体関連の知識を体系的に習得したい方
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基本情報
■開催要項 開催日時：2026年11月5日（木）10:30～16:00 受 講 料：55,000円（税込） ＊資料付 ＊メルマガ登録者 49,500円（税込） 講師：池永 和夫 氏（サクセスインターナショナル（株） 半導体セミナー講師・コンサルタント） 聴講方法：本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 パッケージの機能・構造・製造工程・品質管理から、WLP、FOWLP、SiP、TSV、チップレット化など最先端のパッケージ技術までを幅広く解説します。
価格情報
受 講 料： 55,000円（税込） ＊資料付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料）49,500円（税込） ★2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
納期
用途／実績例
※プログラム詳細やお申し込み方法は、関連リンクURLよりご確認ください。
企業情報
弊社は、最新の産業情報をお届けしている会社です。 市場動向の調査、技術関連の出版物や調査レポートの刊行、セミナーの企画・運営などにより、 各種製造業を中心に広く産業界の研究開発を支援しています。 カバーする分野は、エネルギー・電池・化学・バイオなど多岐にわたります。
