半導体パッケージ - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロス

半導体パッケージの製品一覧

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【資料】WTIブログ 2022年4月

「半導体パッケージの外形寸法規格について」や「電流が渦潮になるってほんと?」などをご紹介!

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.4.5~2022.4.26までのWTIブログを まとめています。 2022.4.5の「半導体パッケージの外形寸法規格について」をはじめ 2022.4.26の「電流が渦潮になるってほんと?」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.4.5 「半導体パッケージの外形寸法規格について」 ■2022.4.12 基板メーカーからの問い合わせ事例(続編)  ~基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です~ ■2022.4.19 自社が注力すべき仕事以外は代行サービスを活用する時代 ■2022.4.26 電流が渦潮になるってほんと? ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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11/5Webセミナー 半導体パッケージの基礎と品質管理

半導体パッケージ技術を基礎から体系的に習得。品質管理と最新パッケージ動向を一日で学ぶ。

■タイトル:「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」 ――半導体パッケージに求められる機能や構造、製造プロセス、品質管理の基礎から、SiP、WLP、FOWLP、TSV、チップレット化・三次元パッケージなど最新技術動向までを体系的に解説。パッケージ技術の全体像と実務上の課題を理解し、半導体開発・製造に必要な知識を習得できます。 ・半導体パッケージに求められる機能と技術変遷 ・各後工程の特徴、課題および対策 ・パッケージ品質管理の基本知識 ・SiP、WLP、FOWLP、TSVなど先端実装技術 ・チップレット化、3次元パッケージの最新動向 ・材料・装置・実装技術の関連性の理解 ・パッケージ技術に関する若手技術者 ・半導体装置メーカー、材料メーカーの技術者 ・営業・マーケティング担当者 ・半導体関連の知識を体系的に習得したい方

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