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SiCにおけるPL発光箇所のTEM観察

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最終更新日:2026年04月15日

株式会社アイテス
株式会社アイテス
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PLによる欠陥箇所特定・全体像把握から、TEMによる欠陥部の詳細な観察が可能!

「SiCにおけるPL発光箇所のTEM観察」についてご紹介いたします。 SiC基板中に存在する基底面転位(BPD)は、順バイアス時に欠陥を拡大させ、 デバイス特性を劣化させることで知られています。今回、微小なBPDを PL(フォトルミネッセンス)にて特定し、発光部をTEMにて観察しました。 PLによる欠陥箇所特定・全体像把握から、TEMによる欠陥部の詳細な観察が 可能です。詳細は、資料よりご確認いただけますので、ぜひご覧ください。 【装置概要(一部)】 ■PL(フォトルミネッセンス) ■使用装置:自社製PLイメージング装置 ■励起光:超高圧水銀ランプ UV光源(285~350nm) ■捉えたい欠陥の種類によって観察波長を選択できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SiCにおけるPL発光箇所のTEM観察

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基本情報

【その他の装置概要】 ■TEM(透過型電子顕微鏡) ■使用装置:JEOL JEM-4000FX ■加速電圧:400kV ■高電圧で加速された電子線を試料に照射し、透過してきた電子を結像させ拡大像を得る ■独自の位置出し技術を駆使する事で、光学像では認識できない極微小なものでも、  高い確率SEM,TEMで可視化する事が可能となる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SiCにおけるPL発光箇所のTEM観察

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アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として1993年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。

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