容量が30gと大容量の熱伝導グリスです。
発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ●熱伝導率が5.3W/m･Kと高性能な熱伝導グリスです。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●電子部品・電気機器・産業用機器の発熱部品の熱対策に最適です。 ●CPU、GPU、LED、ICの熱対策に最適です。
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基本情報
型番：WW-S606C-30G 熱伝導率：5.3W/m･K（ASTM D5470) ベースポリマー：シリコーン 容量：30g 外観：灰色グリース状 粘度：150Pa･s 油分離率：＜0.05％ 重量減少：＜0.5％ 密度：2.95g/cm3 体積抵抗値：＞10の12乗 Ω･m 使用温度範囲：-40℃～180℃
価格帯
納期
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用途／実績例
・電子・電気機器の発熱部品の熱対策。 ・CPU、ICの熱対策。 ・パワーICの熱対策。 ・パワーサプライの熱対策。 ・あらゆる発熱体の熱対策。
企業情報
日本電産株式会社 正規代理店 台湾ＣＨＩＡ ＣＨＥＲＮＥ総代理店 台湾ＳＵＮＯＮ 販売代理店 台湾ＰＲＯ−ＡＲＩＥＳ ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ総代理店 Ｔｒａｎｙｏｕｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 販売代理店 台湾Ｔｈｅｒｍａｌ Ｔｒａｎｓｔｅｃｈ ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ 総代理店
