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CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング

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最終更新日:2024年09月10日

株式会社アイテス
株式会社アイテス
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約2倍の幅広加工が可能!局所的であった観察範囲を大幅に広げることができる

当社では、「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」を ご提供しております。 「Arblade5000」は、高ミリングレートとワイドエリア断面ミリング機能を 組み合わせることで広範囲の加工が可能。 ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を最大10mmまで 拡張できるため、広領域ミリングが必要とされる電子部品などに有効です。 【特長】 ■約2倍の幅広加工が可能 ■局所的であった観察範囲を大幅に広げることが可能となった ■冷却温度調整機能付きでイオンビーム照射による温度上昇も制御できる ■観察可能範囲は約8mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング

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基本情報

【Arblade5000 仕様】 ■最大ミリングレート(材料Si):1mm/h以上 ■最大試料サイズ:20(W)×12(D)×7(H)mm ■加工幅:8mm ■冷却温度設定範囲:0℃~-100℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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この製品に関するニュース(1)

「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」のご案内

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当社では、「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」を ご提供しております。 「Arblade5000」は、高ミリングレートとワイドエリア断面ミリング機能を 組み合わせることで広範囲の加工が可能。 ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を最大10mmまで 拡張できるため、広領域ミリングが必要とされる電子部品などに有効です。 【特長】 ■約2倍の幅広加工が可能 ■局所的であった観察範囲を大幅に広げることが可能となった ■冷却温度調整機能付きでイオンビーム照射による温度上昇も制御できる ■観察可能範囲は約8mm

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アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として1993年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。

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