カメラモジュールのための高性能接着剤
当カタログでは、H.B.Fuller社製のエレクトロニクス用接着剤をご紹介しています。 筐体接合・アクティブアライメント・ダイアタッチ・FPC補強用など 最新のカメラモジュールに適用可能な製品を幅広く掲載しています。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載製品（抜粋）】 ・低温硬化型接着剤 ・UV硬化型接着剤 ・UV/熱 or UV/湿気 デュアル硬化型接着剤 ・アンダーフィル剤 等 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
Bonding applications in camera modules and image sensors: • House bonding • Active alignment • Die attach • Glass attach • Flip chip side fill • Lens barrel bonding • Encapsulation • FPC reinforcement • Conductive grounding
価格情報
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納期
用途／実績例
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企業情報
積水フーラー株式会社は、 接着剤を中心とした高機能製品の製造・販売事業を展開しています。 接着剤技術を生かした製品は、身近な家庭用品から、工業用、大規模 な建築・土木分野にいたるまで、実に幅広い分野で使用されており、 近年、そのニーズはさらに多様化してきました。一方、環境への影響 に関しては厳しい目が注がれるようになり、建築基準法の改正、厚生 労働省指針によって、メーカーに対してはいっそうハイレベルな対応 が求められるようになってきています。 こうした市場背景の中、積水フーラーは、事業を持続的に発展させる ため、たゆまぬ努力を続けてきました。常に、最新のニーズをとらえ、 技術革新によって新たな製品を開発し、顧客サービスの向上を図ってい くこと。それが、私たちのビジネスを成長させる大きな原動力となって います。 積水フーラー株式会社は、これからも、ユーザーの皆様と地域に密着し 、迅速かつきめ細かな対応で、いっそう広がる市場のニーズにお応えし て参ります。 https://www.sekisui-fuller.co.jp/
