パルス繰返しが高く、ピークパワーが高い産業用グレードDPSS ピコ秒レーザで、ダイオード励起の為長寿命で長時間の使用にも対応
堅牢で気密封止されたコンパクトな設計により、様々な産業用材料加工に利用可能。 ●波長：1064nm, 高調波オプション（532/355nm) ●出力：10～40W@1064nm, 8～25W@532nm, 5～15W@355nm ●最大パルスエネルギー：130μJ@100kHz, 50μJ@800kHz ●パルス繰返し：100kHz～2MHz ●パルス幅 ：<10～15ps@1064nm ●優れた集光特性：M2 <1.3 ●コンパクトで密閉した頑丈なパッケージデザイン ●全て取り外しが可能で密接な繋がりの構造 ●バーストモード対応 ●プロセスシャッター搭載 用途 ■脆い材料や透明材料の切断や孔加工 ■マイクロマシニング ■薄膜加工 ■パターニング
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基本情報
BLAZER-Pは、ダイオード励起マスターオシレータとランプ励起再生増幅器から構成される高エネルギーピコ秒レーザ。BLAZERシリーズの堅牢で機密で密閉されたDPSSマスターオシレータデザインを継承しており、ダイオード励起再生増幅器とフラッシュランプ励起ブースター増幅器は、200mJの高エネルギーピコ秒パルスを発生することが出来る。 24/7稼働の堅牢な産業用デザインによりレーザの信頼性が向上し、ランニングコストが低減している。理科学用にも最適。 特長 ●パルスエネルギー：1～200mJ@1064nm ●波長：1064nm 高調波オプション 532nm, 355nm ●パルス繰返し ：1Hz～10kHz ●パルス幅 ：<30ps ●優れた集光特性：M2 <1.5 ●24/7稼働の為のコンパクトで堅牢な産業用シールドパッケージデザイン ●長時間の温度、機械的安定性 ●リモート制御のためのRS232インターフェース
価格帯
納期
用途／実績例
用途 ■脆い材料や透明材料の切断や孔加工 ■厚い硝子の切断 ■高速マーキング ■PCB, FPC等の材料の切断や孔加工 ■異種の材料から複雑な複合構造を選択して除去 ■脆い材料や透明材料の切断や孔加工 ■シリコンウェーハの切断 ■PCB, FPC等の材料の切断や孔加工 ■異種の材料から複雑な複合構造を選択して除去
企業情報
当社はレーザ発振器及び光学機器・部品の輸入販売からスタートし、世界の革新的で独創的な電子光学機器の輸入販売と高度な技術サービスの提供を通して発展してまいりました。 主要商品としては、半導体レーザからナノ・ピコ・フェムト秒レーザまで各種のレーザ光源を取り扱い、それらを調整・制御する各種機器及び計測機器を取り揃えております。光分光・分析の分野では高性能マルチスペクトルファイバー入射分光器とその応用計測システム（カラー・発光・吸収・ラマン分光・蛍光・プラズマ・LIBS等)と、サーマルイメージングIRカメラを提供しています。さらに薄膜技術の発展に対応して、薄膜密着強度試験機や光学干渉式膜厚モニタなど、薄膜計測機器を取扱っております。 今後は、ユーザーの要求に迅速に応えるべく、各種アプリケーション及びアフターサービスを充実させてまいります。今後も光とナノテクノロジーの分野にしっかりとした軸足を置き、市場の動向に対応して、皆様のお役に立つフロンティア商社として、更なる発展を目指してまいります。
