多層FPC（多層基板、多層フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！ 医療機器・次世代通信システム等のモジュール化に！ 電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 #超細線＃高密度＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板

大人気の資料です。 当社における一般的なFPCの製造工程をアニメーションを取入れてわかりやすく解説しています。 是非ご覧ください。 【事業内容】 ■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立　他 ■テストシステム事業 ・基板通電検査システム開発・製造 ・基板最終外観検査システム開発・製造　他 ■産機システム（商社）事業 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造　他 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造　他

【集計期間】2023年04月05日～2023年04月11日 ★企業ランキング （全全44072点中） ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ４位　太洋工業株式会社　和歌山 【御礼】 沢山のアクセス、誠にありがとうございます。 【会社概要】 太洋工業株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発と基板検査装置のフィールドで活動しています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わるため、高精度な品質と開発期間短縮の両面が求められています。 一方、基板検査システムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場にも採用されています。 【事業内容】 ■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立　他 ■テストシステム事業 ・基板通電検査システム開発・製造 ・基板最終外観検査システム開発・製造　他 ■産機システム（商社）事業 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造　他 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造　他

当社は、主力事業である電子基板事業における高密度配線基板及び高周波基板の新たな生産体制の構築について、別紙のとおりお知らせいたします。 なお、当社といたしましては、本件が今後の業容拡大に貢献するものと期待しておりますが、今回の設備投資等は計画に織り込んでおり、2023年12月期の業績予想に変更はありません。本件に関し開示すべき事項が生じた場合には、適切に開示してまいります。