チップクリアランスが分散性能､ 樹脂温度､ 比エネルギーへ与える影響について掲載！
当資料では「スクリュチップクリアランスを利用した混練分散技術」について ご紹介しております。 チップクリアランスが分散性能､ 樹脂温度､ 比エネルギーへ与える 影響について調査をしました。 図やグラフなどを用い実験結果を掲載し、その他特殊混錬シリンダNICについても 解説しております。ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■概要 ■実験結果 ■特殊混錬シリンダ NIC ■NICの特長 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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JSWは日々変化して行く社会のニーズを積極的に開拓し、長年にわたり培われてきた固有技術と 新しく創り出す技術で、社会の発展に貢献する「変化創造企業」を目指します。
