各種の試料加工技術を駆使して迅速な分析結果をご報告！当社の試料加⼯技術をご紹介します
エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物は、いち早く 分析することが要求されます。 当社は、各種の試料加工技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。 資料では、多層膜中に埋もれた異物の掘り出しやマイクロ切削ツールの 概要についてご紹介しております。 【マイクロ切削ツール 仕様】 ■刃先の幅：50μm又は100μm ■切削可能深さ：2～300μm 程度 ■切削対象物：樹脂、ガラス、Siウェハ、金属等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【多層膜中に埋もれた異物の掘り出し】 ■多層薄膜中の異物 ■⾯層の切り取り ■Siウェハ上に載変えサンプリングFT-IR分析 ■超音波振動する切削刃を動かして切削 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。
