研究開発・試作における幅広い材料の非接触微細加工に最適なレーザー加工装置
レーザ加工機LSシリーズは様々な材料に微細加工が可能な、高い汎用性を備えた研究開発用レーザ加工機です。 お客様の用途に合わせ、比較的低価格で使い勝手に優れたグリーンレーザ、熱影響が少なくより高精度な微細加工が可能なUVレーザ、熱影響が殆ど発生せずあらゆる材料への微細加工が可能な超短パルスレーザをお選びいただけます。 【主なアプリケーション】 ○FR4基板への微細配線加工 ○リジッド基板の穴あけ加工・切断加工 ○セラミック材の穴あけ加工・切断加工 ○フレキシブル基板・フィルム材料の穴あけ加工・切断加工 ○表面剥離加工・深さ制御加工 専用ソフトに加工データを読み込み、ダイレクトに加工が行えます。 ガルバノスキャンによる高精度位置決め加工が可能です。 社内での回路試作、実験用途、少量生産に適しています。
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基本情報
【ラインナップ・機能】 ◆R&D用レーザ加工機 LS310G ○グリーンレーザ搭載 ○高速ガルバノスキャン ○位置合わせ用カメラ ○バキュームテーブル ○専用ソフトウェア ○専用集塵機 ◆R&D用レーザ加工機 LS310U/LS320U ○UVレーザ搭載 ○高速ガルバノスキャン ○位置合わせ用カメラ ○バキュームテーブル ○専用ソフトウェア ○専用集塵機 ◆R&D用レーザ加工機 LS310PG/LS310PU ○超短パルスレーザ搭載 ○高速ガルバノスキャン ○位置合わせ用カメラ ○バキュームテーブル ○専用ソフトウェア ○専用集塵機 ◆データ編集ソフト サーキットCAM ○ガーバー・ドリルデータ/DXFの読み込み及び出力 ○複数基板の多面付け機能 ○強力なグラフィック配線作画機能 ○レーザービーム走査データ最適化生成機能 ○Gコード・LMDなど汎用性あるデータ出力 ○他社ソフトと互換性のあるCAMファイル ●詳しくはお問い合わせください。
価格情報
お問い合わせください。
納期
用途／実績例
○微細配線加工 ○穴あけ加工 ○切断加工 ○深さ制御加工
企業情報
イープロニクス株式会社は、電子機器の設計開発用ソフトウェア、プリント配線板作製機器、卓上部品実装機器、レーザ微細加工装置、検査装置などを販売しております。 短期間で電子機器を開発するためには、設計した回路を短時間で配線板として作製、部品を搭載して評価する必要がありますが、弊社で取り扱っている各種機器は社内でプリント配線板の作製から部品実装までを可能にします。民間企業様や教育機関向けにご提案をしております。 片面基板、両面基板、多層基板の試作機器として、プリント基板加工機・各種スルーホールオプション・手動はんだ印刷機・卓上部品マウンタ・卓上リフロー炉などを取り扱っております。 また、レーザを使用した微細加工装置も取り扱っており、微細パターン加工や穴あけ、切断加工等が可能です。実装済基板向けレーザー基板分割機も取り扱っております。 検査機器としては、コンパクトテスターをはじめ、部品のI/V特性を検査可能な製品、部品実装基板のリバースエンジニアリング向け製品、メタルマスク検査装置も取り扱っております。 回路基板の試作・開発機器をお探しの際は、ぜひイープロニクスへお問い合わせください。