積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブレーション加工機
『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振器（ピコ秒、ナノ秒）を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。 【特長】 ■超短パルスレーザ発振器を搭載（波長：グリーンレーザ、ＵＶレーザ） ■金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工が可能 ■堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現 ■フレキシブル基板（FPC）など積層材料の高品質切断が可能 ■フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能 ■さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【アプリケーション例】 ■フレキシブル基板（FPC）外形カット/分割（デパネリング） ■ITOパターニング ■薄膜除去 ■高分子フィルム切断/ハーフカット ■精密電極切断 ■マイクロ流路加工 ■セラミックス切断/彫り込み ■ディスプレイ材料切断 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【加工サンプル例（一部）】 ■フレキシブル基板（FPC） 切断 ・厚さ：300μm ■フッ素樹脂フィルム 穴開け ・厚さ：50μm ・穴径：φ50μm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| SLA2021 | 定格出力ナノ秒レーザ or ピコ秒レーザ |
カタログ（1）
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企業情報
当社は石川県金沢市に本社があり、県内外に営業所、工場があります。飲料等を充填するボトリング事業を柱とし、固液混合分散システム、レーザ加工機（ファイバレーザ及びCo2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）様々な分野に進出しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。