最小切断幅60μmを実現！平面加工テーブルにより、平面加工が可能な3次元ファイバーレーザ加工機
『SCF5113型』は、超精密加工に高精度立体駆動軸を追加した 3次元ファイバーレーザ加工機です。 毎分50mの高速移動テーブルを採用。発振器、CNC装置などを内蔵した オールインワン構造により、省スペースを実現しています。 オフラインティーチング(オプション)の採用により、段取り時間を 大幅に削減可能です。 【特長】 ■最小切断幅60μmを実現(SFX500搭載時) ■毎分50mの高速移動テーブルを採用 ■発振器、CNC装置などを内蔵したオールインワン構造 ■平面加工テーブルにより、平面加工が可能 ■オフラインティーチングの採用により、段取り時間を大幅に削減 ■非接触の倣い軸の追加が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(一部)】 ■搭載発振器：SFX500 ■定格出力：500W ■加工範囲：800(X)×500(Y)×300(Z)mm ■早送り速度：50m/min ■制御軸数：5軸(X,Y,Z,A,C)＋W(オプション) ■駆動方式：ACサーボモータ ■数値入力最小単位：0.001mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| SCF5113/SFX500 | 定格出力500W 立体加工範囲800×500×200mm |
| SCF5113/SFX1000B | 定格出力1000W 立体加工範囲800×500×200mm |
| SCF5113/SFX2000B | 定格出力2000W 立体加工範囲800×500×200mm |
カタログ（1）
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企業情報
当社は石川県金沢市に本社があり、県内外に営業所、工場があります。飲料等を充填するボトリング事業を柱とし、固液混合分散システム、レーザ加工機（ファイバレーザ及びCo2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）様々な分野に進出しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
