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  6. 接着剤レスで面発ヒーター用途に好適!『SUS/ポリイミド基板』

接着剤レスで面発ヒーター用途に好適!『SUS/ポリイミド基板』

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最終更新日:2021年06月08日

河村産業株式会社
河村産業株式会社
  • 公式サイト

《5%熱重量減少温度が534℃!》高温面状発熱ヒーター用途に適した、接着剤レスのステンレス/ポリイミド基板です。

河村産業では、長年培ってきたステンレス箔へのポリイミド塗工技術のノウハウを生かして、ステンレス/ポリイミド材を提供しています。 【河村産業の『SUS/ポリイミド材』の特長】  ■接着剤レスのため優れた耐熱性  →5%熱重量減少温度(534℃)  ■ 独自のポリイミド技術で高い接着力を発現  →ステンレス/ポリイミド接着力(2.4kN/m)  ■ 厚さの選択幅が広い  →ステンレス厚み(15、18、20、30、50μm)  →ポリイミド厚み(5-25μmの間で選択可能) ※【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    その他
SUSポリイミド基板(製品画像).jpg

接着剤レスで面発ヒーター用途に好適!『SUS/ポリイミド基板』

SUSポリイミド基板(製品画像).jpg
SUSポリイミド基板(製品画像).jpg
  • 関連リンク - https://www.kawamura-s.co.jp/product_painting/

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基本情報

【基本構成】  ■ポリイミド  ・種  類:自社製ポリイミド  ・厚み範囲:5~25μm  ・標準厚み:25μm  ■ステンレス  ・種  類:SUS304  ・厚み範囲:15~50μm  ・標準厚み:30μm ※基本構成以外の金属箔や厚み構成にも対応します。お気軽にお問合せ下さい。

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用途/実績例

高温面状発熱ヒーター

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この製品に関するニュース(3)

メッセナゴヤ2022

2022/11/16-18開催【メッセナゴヤ2022】に出展致します

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当社はこの度、ポートメッセで開催される【メッセナゴヤ2022】に出展いたします。 入場は無料ですが、事前の来場登録が必要となります。コロナ下ではございますが、 ご来場の際には、是非当社ブースへお立ち寄りください。心よりお待ちして申し上げております。 今回は以下テーマをメインに展示を予定しております。 ・透明ポリイミド ・ポリイミド積層板 ・SUS/ポリイミド基板 ・受託塗工 ・プラズマ表面処理 ◆出展詳細◆ 展示会名:メッセナゴヤ2022※事前来場登録制 事前申込方法:展示会のリンク先から申込みをお願いいたします 開 催 日 時 :2022年11月16日(水)・17日(木)・18日(金) 10:00~17:00 開 催 場 所 :ポートメッセなごや 第1展示館 当社ブース位置:1D-65(四日市商工会議所合同ブース) ◆先行で2022年11月1日よりオンライン展示会も同HPにて開催予定です◆

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産業交流展2022

2022/10/19-21開催【産業交流展2022】に出展致します

  • その他・お知らせ

当社はこの度、東京ビッグサイトで開催される【産業交流展2022】に出展いたします。 入場は無料ですが、事前の来場登録が必要となります。 コロナ下ではございますが、ご来場の際には、是非当社ブースへお立ち寄りください。 心よりお待ちして申し上げております。 今回は以下テーマをメインに展示を予定しております。 ●ポリイミド積層板 ●透明ポリイミド材料 ●SUS/ポリイミド基板 ●プラズマ表面処理 ◆出展詳細◆ 展 示 会 名 :産業交流展2022※事前来場登録制 事前申込方法:関連リンクのURLから申込みをお願い致します。 開 催 日 時 :<1日目>2022年10月19日(水) 10:00-18:00        <2日目>2022年10月20日(木) 10:00-18:00        <3日目>2022年10月21日(金) 10:00-17:00 開 催 場 所 :東京ビッグサイト南展示棟 4F 南3ホール 当社ブース位置:機-106 ◆先行で2022年10月12日よりオンライン展示会も同HPにて開催予定です◆

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機能性フィルム展2021

2021/7/15-16開催【機能性フィルム展2021】に出展致します

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当社は昨年も大変ご好評頂いた、大阪産業創造館で開催される【機能性フィルム展】に出展致します。来場は完全事前申込制となっておりますが、ご来場の際には、是非当社ブースへお立ち寄り下さい。心よりお待ち申し上げております。 今回は ★高周波向け導体形成低誘電フィルム ★スパッタ・メッキ処理を行った低通電フィルム ★透明ポリイミドフィルム の展示を予定しております。 ◆出展詳細◆ 展 示 会 名 :機能性フィルム展2021※完全事前申込制 事前申込方法:関連リンクのURLから申込みをお願い致します。 開 催 日 時 :<1日目>2021年7月15日(木) 13:30-17:00        <2日目>2021年7月16日(金) 10:00-16:00 開 催 場 所 :大阪産業創造館 3F・4F ※受付は4F

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当社は絶縁加工・電子材料・微細加工を主たる内容として、ハイテク(高度技術)とハイスキル(磨かれた技)により、高品質・高性能・タイムリー生産対応を実現しております。

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