2022/10/19-21開催【産業交流展2022】に出展致します

ポリイミドフィルムを接着剤レスで積層・一体化した耐熱性に優れた積層板です。

河村産業の『ポリイミド積層板(PI-Plate)』は、プラズマ処理により表面を活性化したポリイミドフィルムを、積層・熱圧着することによって作製した積層板です。 【河村産業の『ポリイミド積層板』の特長】 　■接着剤レスのため耐熱性に優れる 　→連続：200℃／短期：400℃ 　■ポリイミドフィルム由来の優れた機械的特性を発現 　■最大 480mm×1,100mm の大きさで積層板が作製可能 　■最大厚み 10mm (実績あり) 　※10mm超についてもお気軽にご相談下さい ※【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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粉体を溶媒に溶かして乾燥するだけで《透明》で《高耐熱》なポリイミドフィルムが得られます！

河村産業の『KPI-MX300F』は、種々の溶媒に溶解が可能なポリイミド粉末材料です。 溶媒に溶解して加熱乾燥し得られたフィルムは着色が少なく、透明度が高いのが大きな特長です。 【河村産業の『KPI-MX300F』の特長】 　■種々の溶媒に溶解が可能 　■透明・高耐熱なポリイミドフィルムが得られる 　■得られたフィルムは着色が少なく、透明度が高い ※【特性値】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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《5％熱重量減少温度が534℃！》高温面状発熱ヒーター用途に適した、接着剤レスのステンレス／ポリイミド基板です。

河村産業では、長年培ってきたステンレス箔へのポリイミド塗工技術のノウハウを生かして、ステンレス／ポリイミド材を提供しています。 【河村産業の『SUS/ポリイミド材』の特長】 　■接着剤レスのため優れた耐熱性 　→5%熱重量減少温度（534℃） 　■ 独自のポリイミド技術で高い接着力を発現 　→ステンレス/ポリイミド接着力（2.4kN/m） 　■ 厚さの選択幅が広い 　→ステンレス厚み（15、18、20、30、50μm） 　→ポリイミド厚み（5-25μmの間で選択可能） ※【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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今まで難しいとされていた《フッ素樹脂フィルム》や《ポリイミドフィルム》の接着力を飛躍的に向上させる表面処理技術です。

河村産業では、フィルム、金属箔、不織布などに、プラズマ処理を施し、親水化や撥水化などの表面改質を行っています。 各種フィルムの接着性を大きく改善することが可能なほか、基材表面の有機物などを除去、清浄化する事が可能です。 ウェット洗浄では完全に取り除くことが困難な、圧延油等の残渣も効果的に除去できます。 また、様々な素材同士を接着剤レスで貼り合わせることも可能です。 【河村産業の『真空プラズマ処理』の特長】 　■飛躍的に接着力を改善 　■圧延油や有機物などを効果的に除去、清浄化 　■様々な素材同士を接着剤レスで貼り合わせ可能 　■案件毎に好適なガス種・プラズマ処理条件を選定 　■処理効果が長期間継続 　■高度な搬送技術によりロール to ロールで連続処理が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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有線式の離床センサーにこんなお悩みや要望は御座いませんか？ ×有線ケーブルの絡まり、つまづき ×ケーブルの断線・破損 ×センサー一時停止後のスイッチの入れ忘れが心配。 ×ナースコールコンセントから離れた場所でも、離床を知らせてほしい。 そんなお悩みをセンサーに接続するだけでナースコール連動型ワイヤレスセットが解決します！ 当社の提供するナースコール連動型ワイヤレスセットは、 離床センサー「うーご君」「たためる薄型マッ太君」「あゆみちゃん」「置くだけポール君」に 送・受信機を接続することで、ベッド周りの配線が少なく済み、 ケーブルによるつまづきや転倒の不安を軽減、現場環境の整頓に貢献します。 さらに、ナースコールコンセントから離れた場所でも離床センサーをご利用いただけるようになり、より自由な設備配置を可能にします。

2025年7月4日（金）和歌山ビッグ愛 1階 展示ホールにて開催されました、『第8回和歌山県けんさんぴん建設資材フェア』にケイエフは出展致しました。 2025年7月4日（金）17：00まで開催しています。 お近くの方、お時間にご都合がつく方、是非弊社スタッフと交流頂けると幸いです。 詳細はブログで。

この度、ニッケグループのサンコー株式会社 （所在地：東京都千代田区、代表取締役：荒井太智）は、2025年7月1日に開催された臨時取締役会において、前取締役である荒井太智が代表取締役に選任され、2025年7月1日付で就任いたしましたことをご報告申し上げます。 なお、前代表取締役の山光博康は、同日付で会長に就任いたしましたことを、併せてご報告申し上げます。

当社では、信頼性試験から故障解析までの一貫した解析を行っております。 それにより、サンプルが規格を満たしているか確認すると共に、 Failしたサンプルの不良箇所の特定及び観察をする事が可能。 お客様のご要望、目的に応じた試験や解析をご提案、実施し、 原因究明～問題解決までのお手伝いをいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【解析の流れ】 ■信頼性試験による半導体素子のスペック確認 ■不良箇所特定～TEMによる故障箇所の観察 ・EMS/OBIRCH解析による不良箇所特定 ・TEMによる故障箇所の観察

医薬品業界向けフィーダ２機種をクボタブースにて展示いたします。 是非、弊社ブースにて実機をご確認ください。 弊社スタッフ一同、ご来場を心よりお待ちしております。 【出展情報】 開催日時：2025年7月9日(水)～11日(金)　10:00～17:00 会　　場：東京ビッグサイト 小間位置：南ホール１階　S１３ー２２　原料加工ゾーン