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  • 2024/06/28
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2024/06/28

機械研磨による半導体の観察例

株式会社アイテス 株式会社アイテス
半導体の構造観察や不良解析における断面作製方法には、CPやFIB、 機械研磨が挙げられますがそれぞれ一長一短あり、どの方法で作製するのか 検討が必要です。 近年ではCPやFIBが一般的になってきており技術を要する機械研磨は 減りつつあるように感じます。しかし、まだまだ捨てたものではございません。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が機械研磨でも 可能です。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。
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機械研磨による半導体の観察例

半導体の構造観察や不良解析における断面作製!FIBやCPに劣らぬ断面作製が可能

当社で行った「機械研磨による半導体の観察例」をご紹介いたします。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が 機械研磨でも可能。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。 お困りごとなど御座いましたら下記までお気軽にお問い合わせください。 【観察例】 ■半導体_Si ■化合物半導体_GaN ■化合物半導体_GaP ■化合物半導体_GaAs ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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基板実装部品の断面観察(1)~(6)

チップコンデンサ(MLCC)で、顕微鏡の「観察モード」をご紹介!

当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。 【事例概要】 ■市販のパソコン基板を使用 ■実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を金属顕微鏡で観察 ・観察モード:明視野観察、暗明視野観察、偏光観察等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 部品・材料

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基板実装部品の断面観察

信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】 ■セラミックコンデンサ ■トランジスタ ■チップ抵抗 ■QFP ■コネクタピン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 分析・予測システム

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【資料】MEMS部品の構造解析

MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析!

当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。 X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの 非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・ SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察(CROSS BEAM FIB/SEM)” を掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■加速度センサーの非破壊観察 ■加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・SEM観察 ■マイクロフォンの断面観察(CROSS BEAM FIB/SEM) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 分析・予測システム

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断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【資料】断面作製方法

主な断面作製方法や、加工条件、メリット&デメリットなどを掲載しています!

当資料は、断面作製方法についてご紹介しています。 観察、分析・解析を行う上で断面作製を行う場合がありますが、目的や材質、 構造に見合った方法を選択、或いは組み合わせて加工することで信頼度の 高い結果を得ることが可能です。 機械的加工では、「機械研磨」「ミクロトーム」。イオンビーム加工では 「FIB」「イオンポリッシャー(CP)」などの主な断面作製方法などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■主な断面作製方法 ■加工条件 ■メリット&デメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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LEDのトータルサポートサービス

LEDをあらゆる角度から徹底評価、検証します

■総合力  信頼性試験から電気特性測定、光学特性測定、さらに分析・解析までの一貫評価耐性 ■充実した解析手法  ・順方向バイアス解析/逆方向バイアス解析  ・可視~赤外まで検出  ・発光解析/OBIRCH解析 ■特殊技術  可視光領域をフィルタリングすることにより、異常部位からの微弱発光を逃さず検出

  • ガーデン照明・ライト(LED・ソーラー)

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LEDの故障解析

高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用!不点灯や輝度劣化の原因を調査

当社の「LEDの故障解析」では、高度な試料作製技術と半導体用の 故障解析装置を応用し、LEDの故障解析を行い不点灯や輝度劣化の 原因を調査します。 「LED不良モードの切り分け」では、レンズ研磨後の点灯試験、 観察LEDの樹脂をそれぞれ、a, b, c まで研磨し、(a),(b)点灯観察、 (c)樹脂越しのチップの光学観察を行いました。 この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。 【LEDパッケージの初期診断項目】 ■電気特性測定 ■外観観察 ■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察 ■点灯試験(輝度分布観察) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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表面実装電子部品の断面観察サービス

実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます!

当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 (クラックやボイド有無)、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、 「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から 基板への接続状態まで観察可能です。 【特長】 ■SOP (Small Outline Package) 部品 ・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能 ■チップセラミックコンデンサ ・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能 ■アルミ電解コンデンサ ・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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実装部品・電子部品の断面研磨サービス

1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています!

当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。 様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、 1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。 ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供 ■1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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実装部品接合部の解析

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。

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機械研磨による半導体の観察例

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基板実装部品の断面観察(1)~(6)

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基板実装部品の断面観察

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断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

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【資料】MEMS部品の構造解析

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実装部品接合部の解析

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シンボルマークについて 社名の頭文字「S」と「D」を1本のラインで描き図案化しました。 1本のラインは一貫性を持ってUVと共に未来へ向かって行く様子を表現しました。 未来へ続いていく流動的をイメージした「S」の破線は、「三共」にちなんで3つ取り入れています。 Sの流れるような形状は、私たちが変化に柔軟に対応しながらも、持続可能な成長を追求する姿勢を表しています。 また、破線部分は、過去から未来へと繋がる継続性を象徴し、全体として「前進する企業」の力強さを表現しています。 カラーは、UVランプをイメージした紫と、信頼感を象徴する青を組み合わせることで企業イメージを表現しています。 紫は高い技術力や専門性を、青は信頼感や誠実さを示しています。 2色の組み合わせにより、革新と信頼が調和した企業イメージを打ち出し、ブランド全体にわたる一貫したビジュアルアイデンティティを確立しています。

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企業理念 一、良い製品をつくって社会に貢献しよう。 一、良い製品をつくって会社を発展させよう。 一、良い製品をつくって生活を向上させよう。 三共電気は、1947年の創業以来、光エネルギー技術を利用してさまざまな分野へUVランプをはじめとした製品やサービスを提供してまいりました。その裾野は国内のみならず国外まで広がり、今では世界各国の光エネルギー分野で高い評価と信頼をいただいております。 「多くの人々の『生活の質』を向上させたい。」 三共電気はこれからもその想いを社員全員で共有し、その想いの実現へ全力を尽くすことで、豊かな社会を作ることへの更なる貢献をしていきたいと考えています。

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三共電気株式会社 工場紹介

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高度な技術と厳しい品質管理のもと製造されたUVランプは、高い耐久性と信頼性を誇ります。 幅広い分野で活躍するUVランプの製造工程をぜひご覧ください。

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当社製品に関連する技術情報について関連リンク先に掲載しています。是非、ご覧ください。 ・紫外線の分類 ・紫外線の利用例 ・低圧水銀ランプ ・LED ・光

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