【イベント】NETIS登録技術Hatsulyご紹介ウェビナーを開催します！

令和5年度インフラDX大賞においてスタートアップ奨励賞受賞！導入社数80社を突破！多大な労力がかかる配筋検査の課題を解決します！

『Modely』は、iPad等で配筋をスキャンするだけで配筋検査項目を自動で帳票化できるサービスです。 公共工事で活用できる『新技術』の承認及び『NETIS』も登録完了！ 国土交通省中部地方整備局との「現場ニーズ・技術シーズのマッチング」での現場試行の結果、デジタルデータを活⽤した鉄筋出来形計測の試⾏要領（案）に準拠した「新技術」として承認されました。これによりModelyは「直轄工事における新技術活用の推進」の対象技術となります。また、令和5年度インフラDX大賞においてスタートアップ奨励賞も受賞いたしました。 ■中部地方整備局：https://bit.ly/41JHBuu ■NETIS：https://bit.ly/41JZv07 ■NETIS番号：CB-230008-VE 画面上で検査範囲を選択するだけで、全自動で鉄筋３次元モデルを生成し、帳票まで自動で作成できます。打設後不可視部になる現況配筋モデルを出力してBIM/CIM原則化への対応も可能。また、発注者とデータを共有でき、クラウド上で配筋検査が完結します。 配筋検査の省力化によるコスト削減や人手不足解消に貢献します。

• 鉄筋コンクリート工事
• 橋梁工事
• 鉄道工事

橋梁や道路の補修工事向け！はつり深さやモルタル量の断面修復工3D出来形管理システム「Hatsuly」！

「Hatsuly」はNETIS登録技術であり、iPad等ではつりをかけられた箇所の点群を取得しクラウドにアップロードすることで、はつり深さや体積の自動算出が可能になります。 設計値との比較や帳票の自動作成まで一括で行えるため、施工管理工数の削減（省力化）や現場立会いの省略、さらにはモルタル等の使用量の適正化（戻りコン・捨てコンの低減）が実現できます。 Hatsulyは維持修繕工事における生産性向上に寄与するとともに、老朽インフラの長寿命・強靭化という社会課題への解決に貢献いたします。 参考 NETIS登録番号　KK-230066-A https://www.netis.mlit.go.jp/netis/pubsearch/dtlprint?regNo=KK-230066%20

• 鉄筋コンクリート工事
• 橋梁工事
• 改修・補修工法

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！