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非破壊にて観察が可能！内部状態、密着性状態の不具合検出に威力を発揮！
当社が取り扱う、超音波顕微鏡『SAM(Scanning Acoustic Microscope)』を ご紹介いたします。 半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の 不具合検出に大変威力を発揮します。 非破壊にて観察が可能で、試料に入射された超音波の反射波より、 剥離等の検出ができます。 【仕様(抜粋)】 ■パルサーレシーバー：500MHz ■観察手法：反射法/透過法 両観察手法に対応 ■音響レンズ/反射法：15,25,30,50,80,100,230MHz ■音響レンズ/透過法：15,25,30,50,100MHz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トランジスタの超音波顕微鏡観察！同じ焦点でも様々な場所での剥離状況を確認可能
当社で行っている半導体パッケージの超音波顕微鏡観察について ご紹介します。 半導体パッケージは保管状態や実装条件等により、金属部分 (ダイパッド)とパッケージ樹脂との間で剥離が発生することが あります。パッケージ内部の剥離は製品品質に大きな影響を与える 不具合ですが、外観から剥離の発生を確認することはできません。 超音波顕微鏡を用いることでパッケージ内部の構造を鮮明に捉え、 信頼性評価に貢献します。 【特長】 ■チップ側より超音波顕微鏡観察 ・同じサンプルでも、焦点位置を変えることにより見えていなかった ところが見えてくる ■ダイパッド側より超音波顕微鏡観察 ・同じ焦点でも様々な場所での剥離状況を確認することができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
超音波が透過するものであれば、外観から確認できない内部の情報を確認できます！
超音波顕微鏡による金属板越しの接着状態観察した事例を ご紹介します。 超音波顕微鏡は、超音波が透過するものであれば、外観から 確認できない内部の情報を確認することが出来ます。 信頼性試験後にチップが外れた試料にて、金属板に残っている 接着材の状態を金属板側から観察してみました。観察内容や 結果についてはPDF資料をご覧ください。 【事例概要】 ■金属-チップ間にある接着層の状態観察 ■金属と接着材の密着状態の観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
