更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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豊富なライン・アップ、一歩先行く高性能！物体を直接取り付けて冷却する水冷式
『SAMOL-Wシリーズ』は、水冷式の密着冷却用サーモ・クーラーです。 水冷型なのでハイパワー。冷却したいものを置くか、取り付けるかして 冷却し、小型、軽量で、振動、騒音がまったくありません。 冷却能力が50Wの「SL-10W」をはじめ、100Wの「SL-20W」と 200Wの「SL-40W」をご用意しています。 【特長】 ■冷却したいものを置くか、取り付けるかして冷却 ■水冷型なのでハイパワー（冷却能力50W/100W/200W） ■温度調節はサーモコントローラーかサーモセンサーでOK ■小型、軽量で、振動、騒音がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
冷却能力は、国内最大級のエアオイルクーラ
Parker社で長年の実績のあるエアオイルクーラを国内仕様にカスタマイズして「LCシリーズ」として提供します。
日射による温度上昇からキャビネット内の電子機器、通信機器を守る熱関連機器を掲載
『屋外用熱対策製品 カタログ』は、金属製キャビネット、システムラック、 熱関連機器などの電気機械器具製造、販売を行っている日東工業株式会社の 製品カタログです。 小型屋外電子クーラ「クーレット・クーラ」をはじめ、「屋外盤用熱交換器」や、「換気扇付丸形防水ルーバー」などを掲載しています。 【掲載内容】 ■OCPCA クーレット・クーラ（小型屋外電子クーラ） ■OPCA-CEN ペルクール（屋外電子クーラ） ■OPCA-KR ペルクール（屋外電子クーラ）高効率タイプ ■OPC・SOPC レフクール（屋外コンプレッサクーラ） ■OPHE 屋外盤用熱交換器 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
伝熱管とフィンの組み合わせが可能な、冷却・除湿装置用の熱交換器
プレートフィンクーラーはプレートフィンヒーターと同じくチューブ（伝熱管）に各種金属の薄板をプレス（圧入）したコイルエレメントとなります。 水路又は水室を作る為、U字管（Uベンド）管束（ヘッダー）とチューブを材質に適した溶接加工等にて取り付け鋼板製ダクト型ケーシング内に納めたものです。 プレートフィンクーラーは伝熱管内に冷水、冷媒を通し管外の空気、各種ガス体の冷却する目的で使用されます。 【特徴】 ○各機器の熱交換器として最適 ○あらゆる環境の冷却・除湿に使用可能 ○豊富な経験と知識でユーザー様の機器設計を強力にサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 薄さ２４．１mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket 370、A/462用に対応。 薄さ24.1mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工のアルミヒートシンクを使用し、軽量化を実現しております。取り付けはクリップタイプでマザーボードに固定します。 RoHS対応品。（型番：WJAC334A）
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 厚さ26.5mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket G1/G2用、PGA989/988対応の薄型タイプのCPUクーラー。 薄さ26.5mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工の銅製ヒートシンクを使用し、高放熱性を実現しております。取り付けはバックプレートとSpringネジでマザーボードにしっかり固定します。RoHS対応品（型番：JAC3D02C）
Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。ヒートパイプを組込み効率良く熱を伝導させ放熱します。
Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内の空気の流れをつくり効率良く排熱します。全体びサイズは108(L)mm×78(W)mm×64(H)mmと比較的コンパクトなつくりになっており、CPU周辺のデバイス等への干渉は極力防ぐようにはしております。（しかし、マザーボードのデザイン、構成により保証はできませんが）
全高63.4mm、TDP95W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP95W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。 ●ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
全高45.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP65W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
全高45.4mm、TDP35W対応、ヒートシンク オールアルミのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP35W対応。 ●ヒートシンクはオールアルミ。 ●アルミ製フラワー型ヒートシンクを採用した標準モデル。効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
信頼性に定評 山洋電気製ファン搭載、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUクーラーを冷却させることができます。 【特長】 ●全高40mm、山洋電気製ファンを搭載。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
信頼性に定評 山洋電気製ファン搭載、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●全高27mm、山洋電気製ファンを搭載。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミフィン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
