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Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。ヒートパイプを組込み効率良く熱を伝導させ放熱します。
Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内の空気の流れをつくり効率良く排熱します。全体びサイズは108(L)mm×78(W)mm×64(H)mmと比較的コンパクトなつくりになっており、CPU周辺のデバイス等への干渉は極力防ぐようにはしております。（しかし、マザーボードのデザイン、構成により保証はできませんが）
FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。
Intel Socket LGA2011対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンクに組み込まれており、CPUの熱を効率よく移動させ、アルミフィンで放熱するヒートパイプとアルミフィンのハイブリッドタイプです。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー（横吹き付け）タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも風を当て冷却します。（型番：JYC1R04ATPG-0）
Intelの次世代サーバープラットフォームLGA4189対応クーラー
SUNONは、Whitley Platform Ice Lake Server Processor LGA 4189 socketsの高性能パッシブCPUクーラーICXシリーズ製品を発売しました。 この製品は、Intelの公式パフォーマンス認証を取得し、1Uおよび2Uサーバーに適用します。 ICX_1Uは、高速の熱伝導性金属ベースを使用し、高密度の放熱フィンと独自のヒートパイプ設計を組み合わせています。 最大性能205Wの1Uサーバーに適用できます。 ICX_2U CPU Coolerは、より高い放熱フィンとヒートパイプを使用して設計されており、より優れた放熱効果を提供致します。 最大性能300Wの2Uサーバーに適用できます。
メーカー従来機比で最大75%の省エネを実現するハイブリッド冷却クーラー
『Blue e+/Blue e+ S』は、ノンフロン盤用クーラーです。 インバーター制御によるコンプレッサー冷却とヒートパイプ冷却機能を組み合わせたハイブリッド冷却技術を標準装備しています。 周囲温度と盤内温度の状況に応じて稼働方式を切り替えることで、メーカー従来機比で最大75%の省エネを実現します。 地球温暖化係数（GWP）が0.5のR-1234yfを冷媒として採用しており、環境に配慮した設計となっています。 さらに、独自のコーティングによるフィルタレス化や内蔵ヒーターによるノンドレン処理により、メンテナンスにかかる時間とコストを削減可能です。 IoTインターフェースやスマートフォンアプリにも対応し、遠隔監視やパラメータ設定も容易に行えます。 【特徴】 ●ハイブリッド冷却技術による高いエネルギー効率の実現 ●R-1234yf冷媒を採用した環境負荷の低いノンフロン設計 ●フィルタレスおよびノンドレン処理によるメンテナンス工数の削減
省エネ・省メンテナンスを実現。フィルター不要 / 凝縮水蒸発器内蔵！ 制御盤用クーラーシリーズ
盤用クーリングユニットの分野でもリタールは世界トップシェアを有しています。 省メンテナンス、効率のよいエアフロー、国内外でのサービス体制など従来の特長に加えて、使用するエネルギーを大幅に削減する盤用クーラーシリーズです
