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冷やしたい人や物をスポット的に冷却できるので、コストを削減！
「スポットクーラー」は、スポットエアコンや移動式エアコンとも呼ばれ、 エアコンの室内機と室外機が一体となった構造の製品です。 壁掛けエアコンよりも価格が安く、工事が不要なため手軽に設置可能。 除湿やタイマーなど、使い勝手の追加機能を搭載したタイプもあります。 ほとんどのタイプはキャスターがついているので、重量があっても移動は 楽に行えます。冷却したい場所が変わる現場でも安心です。 【選び方】 ■使用場所の広さにあわせて冷房能力を選ぶ ■排気用ダクトと窓パネルがついているかを確認 ■騒音値の低いタイプを選択可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
地球環境に配慮したノンフロンタイプのコンプレッサクーラ
『レフクール』は、フロン、代替フロン（HFC-134a）を使用しない ノンフロンタイプのコンプレッサクーラです。 地球温暖化係数（GWP値）の低い新冷媒HFO-1234yfを採用。 フロン排出抑制法対象外のため、廃棄時のフロン回収や 使用時の簡易点検が不要です。 【特長】 ■CEマーキングに対応 ■ドレン検知機能と二重排水構造により水漏れを防止（天井取付型のみ） ■ファン、フィルタなど交換が容易な省メンテナンス構造 ■多彩なインテリジェント機能を搭載 ■自己診断機能により運転状態の遠隔監視が可能 ■冷風方向を変更可能な風向調整ルーバー付（側面取付型のみ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ノンフロンという選択が未来を明るくする！地球温暖化の抑止に貢献
『レフクール』は、環境にやさしい媒体「HFO-1234yf」を採用した ノンフロンクーラーです。 「HFO-1234yf」は地球温暖化係数（GWP値）が非常に低く、 オゾン層破壊係数（ODP）はゼロで環境に優しい冷媒です。 フロン排出抑制法の対象外なので、使用時の簡易点検や廃棄時の フロン回収が不要でランニングコストを低減します。 【特長】 ■選べる取付方法（側面取付型） ■ドレン水漏れ対策（天井取付型） ■省メンテナンス構造 ■充実した機能 ■国際規格にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
遠隔監視や制御が可能！冷媒には代替フロンを使用したラック用クーラーのご紹介
『SCNシリーズ』は、フィルター不要、世界規模の認証取得、 リモート アクセス制御による遠隔での冷却の自動化が容易にできるnVent社の クーラーです。 自動車用エアコンと同じR134aの冷媒で、技術的に円熟されており、 安定した運用が可能。 また、当社の防塵ラックに使用することで、工場等でのエッジデータセンター 等の構築ができます。 【特長】 ■冷媒には代替フロンを使用 ■複数台数の並列運転が可能 ■遠隔監視や制御が可能 ■結露水蒸発機能付（ノンドレン） ■1つのモデルで異なる3種のマウント方法を選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
円形等、異形も製作可能！高性能のカートリッジヒーターを挿入しています
当製品は、ヒーターの機能とヒートシンクの機能を合わせ持った 1台で2役のヒータークーラーです。 熱伝導性に優れた銅製のため、加熱・冷却ともに短時間で行え、 各種試験装置や製造装置に適しています。 60ミリ角100Wから300×600ミリ10KW程度迄、ご希望のサイズ・容量で 製作致します。円形等、異形も製作可能です。 【特長】 ■カートリッジヒーターで加熱 ■循環水で冷却 ■ヒートサイクル試験にも使用可能 ■アルミニウムやステンレスでの製作も可能 ■60ミリ角100Wから300×600ミリ10KW程度迄 ご希望のサイズ・容量で製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のCPUクーラー。トップフロータイプ。FA・産業用機器等1.5U以上の省スペースPCに最適です。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、放射状に放熱します。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。（型番：JYC8L05AGC-D）
1UサイズのFA・産業用機器のPCに最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応の薄型CPUクーラー。ブロアファンを搭載。薄さ28mmですので、省スペースの1UサイズのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。 取り付けはバックプレートにSpringネジを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品(型番：JACLL03C）
1Uサイズのサーバー、FA・産業用機器の組み込みに最適なCPUクーラーです。エンベデット向けCPUクーラー。
Intel Ｓocket LGA1366対応の薄型CPUクーラー。ブロアファン搭載タイプ。薄さ27mmですので、1Uサイズのサーバー、省スペースのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。（型番：JACLB13C）
山洋ファンを搭載したSocket1156/1155/1150用CPUクーラー。産業用機器への組み込みに最適なCPUクーラー。
山洋製ファンを搭載したIntel Socket LGA1156/1155/1150対応の安心・高品質CPUクーラーです。国産ブランドファンを採用しておりますので、信頼性もあり、安心してご使用いただけます。FA・産業用機器への組み込み用として最適です。ファンにPWM機能が付いておりますので、CPUにかかる負荷に応じてファンの回転数を制御し、冷却します。取付方法は、バックプレートにSpringネジを使用し、マザーボードにしっかり固定します。（型番：JYCCL05AGC）
FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のHighパワーCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させCPUの熱を放射状に放熱します。90×90×25mmの大型ファンを搭載し、風量を確保しヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。また、厚さのあるヒートシンクを使用しておりますので、放熱量もアップし、TDPの高いCPUの冷却に適しています。（型番：JYC9L06AGC-B）
FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデッド用として使いやすいCPUクーラーです。
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。アルミのインゴット（塊の状態の材料）を切削加工（スカイブ加工）したスカイブヒートシンクのサイドフローモデル。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー（横吹き付け）タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも風を当て冷却します。（型番：JAC9L13A）
全高63.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク オールアルミのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP65W対応。 ●ヒートシンクは、オールアルミ。 ●アルミ製フラワー型ヒートシンクを採用した標準モデル。効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
全高26.5mm、TDP95W対応、ヒートシンク オール銅製スカイブヒートシンクのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高26.5mm、TDP95W対応。 ●オール銅製のスカイブヒートシンクを採用した薄型モデルです。 純銅のインゴッドを切削加工した一体成型のヒートシンクですので、熱伝導にロスがなく、優れた放熱効果を実現します。 ●全高が26.5mmと薄型ですので、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
